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SECO présente des solutions pour l'industrie IoT de demain au Computex Taipei

Au Computex Taipei 2019, SECO présentera une gamme complète de produits principalement centrée sur la vision multiplateforme de SECO et ses solutions modulaires basées sur des technologies de pointe et des facteurs de forme standard (Qseven, COM Express et SMARC).

Le portefeuille complet de produits basés sur Qseven va des solutions dotées des processeurs d'applications NXP i.MX 8 - tels que le Q7-C26, remarquable pour sa connectivité étendue et sa riche interface M2M pour les sous-systèmes embarqués - ou les processeurs d'applications NXP i.MX 8M ( Q7-C25), aux modules équipés de processeurs Intel Atom X Series, Intel Celeron J / N Series et Intel Pentium N Series (anciennement Apollo Lake) (Q7-B03) et des familles Intel Atom E3800 et Celeron (anciennement Bay Trail) SoC ( Q7-974).

L'évolutivité du facteur de forme COM Express avec les dernières plates-formes Intel sera mise en évidence avec trois produits innovants :le COMe-C55-CT6 – Compact COM Express Rel. Module 3.0 Type 6 avec processeurs Intel Core 8e génération et Celeron U-series (anciennement Whiskey Lake), le module COMe-C24-CT6 - COM Express 3.0 Compact Type 6 avec Intel Atom X Series, Intel Celeron J / N Series et Intel Pentium Processeurs de la série N (anciennement Apollo Lake) – et le COMe-C08-BT6 – COM Express avec Intel 8e génération Core / Xeon (anciennement Coffee Lake H). Le module COM Express Compact 3.0 Type 6 COMe-B75-CT6 avec processeurs AMD Ryzen Embedded V1000 sera également présenté.

Parmi les solutions mises en avant, il y aura le SM-B71, un SMARC Rel. Module compatible 2.0 avec Xilinx Zynq Ultrascale+ MPSoC. Unique pour son mélange des domaines ARM et FPGA, il offre un traitement hétérogène ARM + FPGA flexible dans un facteur de forme standard, fusionnant le Dual-Core rentable aux MPSoC ARM Cortex-A53 Quad-Core hautes performances avec GPU/VCU , offrant une flexibilité extrême (jusqu'à 256 000 cellules logiques FPGA), une grande évolutivité et des performances haut de gamme à la fois.

Non seulement le matériel :un accent particulier sera mis sur la toute nouvelle plate-forme Industrial Internet of Things de SECO, un service B2B global visant à libérer le plein potentiel du client grâce à la puissance de l'IA et du Big Data :principalement destiné aux entreprises industrielles, le service transforme l'entreprise en une industrie intelligente à part entière.

Enfin, le stand de SECO comprendra également un espace entièrement dédié aux dernières créations de l'entreprise dans le domaine de l'électronique DIY et du matériel open source :UDOO BOLT, un SBC hautes performances basé sur l'IA alimenté par le SoC AMD Ryzen Embedded V1000 et présentant également une plate-forme compatible Arduino pour détecter et programmer le monde physique, et UDOO X86II, le SBC matériel ouvert Intel x86 II de nouvelle génération avec Intel Quad Core 64 bits et le microcontrôleur Arduino Leonardo.


Embarqué

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