Optimiser la conception PCB HDI avec la technologie laser UV

25 mai 2018

Au fil des ans, les circuits imprimés (PCB) ont connu de nombreuses avancées technologiques, grâce au développement continu et à l'implémentation de nouvelles techniques dans la conception et la fabrication. Parmi plusieurs techniques, une méthode permet de concevoir des circuits avec précision : elle utilise des rayons ultraviolets (UV) ultra-rapides. C'est la méthode la plus courante pour concevoir les PCB HDI (High Density Interconnect). Qu'est-ce que les PCB HDI ? Comment la technologie laser UV aide-t-elle à les concevoir ? Ces questions vous préoccupent ? Lisez cet article pour une compréhension approfondie.

Que sont les PCB HDI ?

Pour comprendre la technique de conception, il faut bien connaître ces PCB spéciaux. Le nom est explicite : High Density Interconnect (interconnexion haute densité). Ces cartes ont une densité de connexions de plots plus élevée et un plus grand nombre de câblages que les PCB traditionnels. Elles sont plus fines et légères que les circuits standards. Malgré cela, elles gèrent bien les hautes vitesses avec peu de perte de signal. C'est la raison de leur popularité croissante. Pour concevoir ces circuits spéciaux, il faut implémenter une technique avancée. C'est là qu'interviennent les lasers UV.

Quelle est l'importance des lasers UV dans la conception du layout PCB HDI ?

L'utilisation de lasers UV pour concevoir des circuits HDI offre de nombreux avantages, raisons de leur popularité croissante. Voici pourquoi ils sont préférés aux autres types de lasers :

1. Vitesse plus rapide : Les lasers UV peuvent percer les vias plus vite que toute autre technologie. Non seulement rapides, mais ultra-rapides. Comparés aux lasers standards de l'industrie (2 000 trous/seconde), les lasers UV percent à 2 800 trous/seconde, soit 800 trous de plus par seconde.
2. Aucune zone affectée par la chaleur (HAZ) : La vitesse de perçage rapide a des avantages. Moins de puissance est requise, ce qui génère zéro chaleur. Ainsi, aucune zone affectée par la chaleur n'est produite pendant le perçage des vias.
3. Diamètre de micro-vias plus petit : On peut obtenir des micro-vias avec un diamètre de fond de 60 à 80 µm avec un laser CO2 standard. Avez-vous pensé à des diamètres plus petits ? C'est possible avec les lasers UV, capables de micro-vias d'un diamètre aussi bas que 15 µm.
4. Solution rentable : Des vias plus petits peuvent être percés au laser. Utilisés dans des cartes plus petites pour l'Internet des Objets (IoT). Plus la carte est petite, plus le coût de fabrication diminue. La technologie laser UV devient ainsi une solution rentable.

Ces avantages expliquent pourquoi et comment les lasers UV jouent un rôle significatif dans la conception de layouts PCB HDI. Si vous avez des besoins liés aux PCB HDI, contactez des experts comme Creative Hi-Tech, fabricant expert de circuits imprimés HDI.