Directives conception PCB CMS Partie 4 : Standards de marquage pour fabrication précise

Pour corriger les erreurs générées lors de la fabrication PCB, le Mark (repère) est un ensemble de motifs utilisés pour la localisation optique. Le Mark se classe en Mark PCB et Mark local.

Motifs de Mark

La forme et la taille du Mark doivent être conçues selon les exigences spécifiques des monteurs selon modèles. Figure 1 = exemple Mark ; tableau ci-dessous = exigences générales.

Forme	Cercle plein (●, optimal), triangle (▲), losange (◆), carré (■), croix (+), cercle creux (○)
Taille	Diamètre 1,5–2 mm. Version mini et haute densité : réductible mais ≥ 0,5 mm ; maxi > 5 mm.
Surface	Cuivre nu, étamage, dorure (couche plate, pas trop épaisse)
Entourage	Zone (1–2 mm) sans masque soudure autour du Mark, pour contraste couleur masque/environnement.

Position d'agencement du Mark

La position est déterminée par le mode de transmission PCB du monteur. Rail de guidage : Mark pas près côté serrage ou trous de positionnement ; taille spécifique selon monteurs. Exigence générale Figure 2.

• Localisation par aiguille : Mark ne peut être positionné.
• Localisation par bord : Mark ne peut être dans zone 4 mm du côté serrage au bord.

Mark PCB

Ensemble de motifs pour localisation optique du PCB entier.

• Position Mark PCB sur diagonale, distance maxi entre eux.
• PCB longueur < 200 mm : au moins 2 Marks (Figure 3a). Longueur > 200 mm : 4 Marks requis (Figure 3b) + 1 ou 2 Marks sur/près ligne centrale traversant grand côté.
• Mark de panneau sur diagonale de chaque petite carte (Figure 3c).

Mark local

Ensemble de motifs pour localisation optique de chaque composant à nombreuses broches et pas fin (distance broches-centre ≤ 0,65 mm).

Position Mark local : QFP > 100 broches → 2 Marks sur diagonale (Figure 4a). QFP > 160 broches → 4 Marks aux 4 coins (Figure 4b).

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