PolyOne lance des formulations thermoplastiques avancées de blindage EMI/RFI

PolyOne (Cleveland, OH, États-Unis) a annoncé le 16 janvier qu'il a rebaptisé la technologie de matériau ElectriPlast en formulations de blindage EMI/RFI Surround. Le portefeuille de matériaux thermoplastiques conducteurs protège l'électronique sensible des interférences électromagnétiques (EMI) et radiofréquences (RFI). Selon PolyOne, Surround pèse jusqu'à 60 % de moins que l'aluminium ou le cuivre, et apporte une liberté de conception accrue versus le métal.

L'entreprise dit que le matériau à fibres longues est bien adapté aux boîtiers pour systèmes avancés d'aide à la conduite (ADAS) en raison de sa capacité à remplacer le métal dans les applications de blindage. Alors que les constructeurs continuent d'ajouter des fonctionnalités ADAS aux automobiles, plus d'unités de contrôle électronique (ECU), caméras et capteurs sont nécessaires pour faire fonctionner les systèmes correctement.

Le matériau Surround est dit être plus léger et plus facile à traiter que les matériaux traditionnels comme l'aluminium ou le cuivre. Il est moulable par injection, permettant des parois de boîtier plus minces, des formes plus complexes et moins de contraintes de conception que l'aluminium ou le cuivre sans compromettre la stabilité dimensionnelle du composant pendant l'utilisation. Il est aussi rapporté comme durable et non corrosif.

Avec ses capacités intégrées de blindage EMI/RFI, le matériau Surround ajoute de la profondeur à la gamme existante de matériaux conducteurs et de blindage électriques de PolyOne. Il est aussi bien positionné pour des applications de blindage supplémentaires, incluant boîtiers de caméra et connecteurs au-delà du marché automobile.