PolyOne lance des formulations de blindage thermoplastique EMI/RFI

PolyOne (Cleveland, OH, États-Unis) a annoncé le 16 janvier avoir rebaptisé la technologie des matériaux ElectriPlast en formulations de blindage Surround EMI/RFI. La gamme de matériaux thermoplastiques conducteurs protège les composants électroniques sensibles des interférences électromagnétiques (EMI) et des interférences radioélectriques (RFI). Selon PolyOne, Surround pèse jusqu'à 60 % de moins que l'aluminium ou le cuivre et offre une plus grande liberté de conception par rapport au métal.

La société affirme que le matériau à fibres longues est bien adapté aux boîtiers des systèmes avancés d'aide à la conduite (ADAS) en raison de sa capacité à remplacer le métal dans les applications de blindage. Alors que les constructeurs automobiles continuent d'ajouter des fonctionnalités ADAS aux automobiles, davantage d'unités de commande électroniques (ECU), de caméras et de capteurs sont nécessaires pour que les systèmes fonctionnent correctement.

Le matériau d'encadrement serait plus léger et plus facile à traiter que les matériaux traditionnels tels que l'aluminium ou le cuivre. Il est moulable par injection, permettant des boîtiers à paroi plus mince, des formes plus complexes et moins de contraintes de conception que l'aluminium ou le cuivre sans compromettre la stabilité dimensionnelle du composant pendant l'utilisation. Il est également signalé qu'il est durable et non corrosif.

Avec ses capacités de blindage EMI/RFI intégrées, le matériau Surround ajoute de la profondeur à la gamme existante de matériaux conducteurs et de blindage de PolyOne. Il est également bien placé pour des applications de blindage supplémentaires, notamment des boîtiers de caméra et des connecteurs au-delà du marché automobile.