AgCu26.6Pd5
L'alliage sous vide à base d'argent AgCu26.6Pd5, également Ag 68.4Cu26.6Pd5 ou 68.4Ag26.6Cu5Pd, est utilisé dans la technique d'assemblage de céramique métallisée / métal dans la construction de tubes, ainsi que dans la construction d'appareils sous vide (plage de soudure 810 à 900 °C).
Propriétés
Général
| Propriété | Température | Valeur |
|---|---|---|
| Densité | 20.0 °C | 10,1 g/cm³ |
Mécanique
| Propriété | Température | Valeur | Commentaire |
|---|---|---|---|
| Module d'élasticité | 20.0 °C | 120 GPa | |
| Allongement | 20.0 °C | 12 - 20 % | |
| Coefficient de Poisson | 23.0 °C | 0,37 [-] | Typique pour l'argent |
| Module de cisaillement | 23.0 °C | 30 GPa | Typique pour l'argent |
| Résistance à la traction | 20.0 °C | 410 MPa |
Thermique
| Propriété | Température | Valeur | Commentaire |
|---|---|---|---|
| Coefficient de dilatation thermique | 23.0 °C | 1.9E-5 1/K | Typique pour l'argent |
| Point de fusion | 962 °C | Typique pour l'argent | |
| Capacité thermique spécifique | 23.0 °C | 234 - 251 J/(kg·K) | Typique pour l'argent |
| Conductivité thermique | 20.0 °C | 215 W/(m·K) |
Électrique
| Propriété | Température | Valeur |
|---|---|---|
| Conductivité électrique | 20.0 °C | 2.60E+7 S/m |
| Résistivité électrique | 20.0 °C | 3.8E-8Ω·m |
Propriétés chimiques
| Propriété | Valeur |
|---|---|
| Cuivre | 26,6 % |
| Palladium | 5 % |
| Argent | 68,4 % |
Métal
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