AgCu21Pd25
L'alliage de brasage sous vide à base d'argent AgCu21Pd25, également Ag54Cu21Pd25 ou 54Ag21Cu25Pd, est utilisé dans la technologie de connexion céramique métallisée / métal dans la construction de tubes, ainsi que dans la construction d'appareils à vide.
Propriétés
Général
| Propriété | Température | Valeur |
|---|---|---|
| Densité | 20.0 °C | 10,5 g/cm³ |
Mécanique
| Propriété | Température | Valeur | Commentaire |
|---|---|---|---|
| Module d'élasticité | 20.0 °C | 140 GPa | |
| Allongement | 20.0 °C | 13 - 21 % | |
| Coefficient de Poisson | 23.0 °C | 0,37 [-] | Typique pour l'argent |
| Module de cisaillement | 23.0 °C | 30 GPa | Typique pour l'argent |
| Résistance à la traction | 20.0 °C | 580 MPa |
Thermique
| Propriété | Température | Valeur | Commentaire |
|---|---|---|---|
| Coefficient de dilatation thermique | 23.0 °C | 1.9E-5 1/K | Typique pour l'argent |
| Point de fusion | 962 °C | Typique pour l'argent | |
| Capacité thermique spécifique | 23.0 °C | 234 - 251 J/(kg·K) | Typique pour l'argent |
| Conductivité thermique | 20.0 °C | 80 W/(m·K) |
Électrique
| Propriété | Température | Valeur |
|---|---|---|
| Conductivité électrique | 20.0 °C | 8.00E+6 S/m |
| Résistivité électrique | 20.0 °C | 1.25E-7 Ω·m |
Propriétés chimiques
| Propriété | Valeur |
|---|---|
| Cuivre | 21 % |
| Palladium | 25 % |
| Argent | 54 % |
Métal
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