Hirose Lance le Connecteur Mezzanine BGA IT18 — Prêt PCIe Gen6 pour IA & Edge Computing

Hirose Electric a introduit la série IT18, un connecteur mezzanine BGA conforme COM-HPC conçu pour l'informatique embarquée haute vitesse, haute densité dans l'ère de l'IA et du edge computing.

Le connecteur cible les concepteurs de systèmes industriels et embarqués qui ont besoin d'interconnects fiables, bas profil, capables de gérer PCIe Gen6 et Ethernet haute vitesse dans des formats compacts.

Caractéristiques et Avantages Clés

• Conformité standard COM-HPC – IT18 est conçu pour répondre au standard module PICMG COM-HPC, simplifiant l'adoption pour nouveaux et existants cartes porteuses et modules CPU COM-HPC et réduisant le risque connecteur personnalisé.
• Capacité haute vitesse pour charges IA – Supporte PCIe Gen5 à 32 GT/s et PCIe Gen6 à 64 GT/s PAM4, plus Ethernet 100 Gbps utilisant quatre voies 25 Gbps, permettant liaisons haute bande passante vers GPU, accélérateurs, stockage et réseautage haute vitesse dans systèmes edge.
• Disposition haute densité 400 positions – Pas de 0,635 mm avec 400 contacts permet grands comptes de signaux dans une empreinte relativement petite, supportant pinouts modules complexes sans agrandir la taille de carte.
• Options empilement bas profil – Disponible en hauteurs d'empilement 5 mm et 10 mm, donnant aux concepteurs flexibilité pour optimiser hauteur z, flux d'air et robustesse mécanique selon contraintes système.
• Terminaison BGA fiable avec structure pin-in-ball – La configuration pin-in-ball est conçue pour améliorer la robustesse des joints de soudure et la fiabilité de montage, important pour applications industrielles exposées au cyclage thermique et vibration.
• Routage et intégrité signal améliorés – Espacement lignes optimisé et disposition empreinte incorporant vias de masse additionnels supportent le routage impédance contrôlée et suppression diaphonie, aidant à maintenir diagrammes d'œil à débits PCIe Gen6.
• Fonctions renforcement mécanique – Languettes soudure (rétention) aident à renforcer la jonction entre connecteur et PCB, atténuant le stress sur billes de soudure pendant manipulation, assemblage et opération système.
• Capot métal pour protection assemblage – Le connecteur est fourni avec un capot métal qui protège le corps pendant refusion, réduit risque déformation et protège contre contamination par corps étrangers pendant manipulation production.
• Connecteur COM-HPC sous licence – IT18 est un connecteur COM-HPC officiellement sous licence par Samtec, ce qui aide à assurer compatibilité écosystème et réduit préoccupations interopérabilité au niveau interface module-porteuse.

Applications Typiques

La série IT18 cible les modules calcul embarqué où haut débit et fiabilité sont requis dans environnements industriels contraints.

• PCs industriels et contrôleurs embarqués pour contrôle temps réel, journalisation données et systèmes supervisoires.
• Robots industriels et humanoïdes nécessitant fusion capteurs haute vitesse, planification mouvement et inférence IA au edge.
• AGV et AMR, où modules calcul edge compacts exécutent navigation, SLAM et algorithmes coordination flotte localement.
• Équipements médicaux bénéficiant de transfert données haute bande passante entre imagerie, traitement et sous-systèmes interface utilisateur.
• Instruments test et mesure, incluant acquisition données haute vitesse et analyseurs protocole utilisant PCIe et Ethernet à l'intérieur du châssis.
• Outils fabrication semi-conducteurs qui comptent sur contrôleurs déterministes, haute fiabilité installés près chambres processus.
• Équipements broadcast et AV professionnel, où E/S haute vitesse dense et codecs doivent tenir dans modules compacts.
• Dispositifs gaming et amusement intégrant CPUs/GPUs puissants en facteurs de forme COM-HPC modulaires, facilement mise à niveau.

En général, tout design utilisant modules COM-HPC et nécessitant PCIe Gen5/Gen6 ou Ethernet 100G entre un module et sa carte porteuse est candidat pour la série IT18.

Points Techniques Forts

Le connecteur IT18 est conçu autour des exigences des modules COM-HPC de prochaine génération et interconnects série haute vitesse.

Caractéristiques mécaniques et disposition

• Pas et nombre broches : Pas 0,635 mm avec 400 positions, supportant mapping dense de puissance, masse, paires différentielles haute vitesse, signaux sideband et lignes gestion.
• Hauteurs empilement : 5 mm et 10 mm disponibles, permettant utilisation dans systèmes fanless bas profil ou designs plus spacieux avec dissipateurs et canaux flux d'air.
• Terminaison style BGA : Interface grille de billes côté PCB, conçue pour assemblage SMT automatisé et refusion avec structure pin-in-ball pour robustesse joint améliorée.
• Languettes soudure : Ancres mécaniques additionnelles au PCB pour partager charges mécaniques et protéger joints soudure pendant flexion carte, insertion ou transport.
• Capot métal : Fourni pour couvrir connecteur pendant refusion, prévenant déformation et aidant bloquer poussières ou particules entrant zone contact avant accouplement.

Aspects haute vitesse et intégrité signal

• Interfaces supportées :
  • PCI Express Gen5 à 32 GT/s par voie.
  • PCI Express Gen6 à 64 GT/s PAM4 par voie.
  • Ethernet 100 Gbps via quatre voies à 25 Gbps chacune.
• Disposition champ broches ouvert : Le champ de contacts support un mapping flexible de broches pour que les OEMs puissent allouer paires différentielles, zones puissance et signaux contrôle en ligne avec profils spécification COM-HPC ou variantes propriétaires.
• Espace routage optimisé : Pas étroit avec espacement lignes soigneusement géré laisse assez de dégagement routage sur couches PCB pour éventer paires haute vitesse et maintenir plans de référence.
• Suppression diaphonie : L'empreinte recommandée implémente vias de masse additionnels et espacement via-piste contrôlé pour aider réduire diaphonie near-end et far-end, critique à vitesses PCIe Gen6.

Les concepteurs devraient toujours se référer aux motifs de plots recommandés par le fabricant, structures via et guidelines stack-up dans la fiche technique pour performance SI détaillée et conformité diagramme d'œil.

Source

Cet article est basé sur le communiqué de presse officiel de Hirose Electric et l'information produit associée série IT18, interprétée et réorganisée pour ingénieurs conception et achat travaillant avec systèmes embarqués COM-HPC.

Références

1. Hirose Electric – Communiqué presse série IT18
2. Hirose Electric – Page produit série IT18
3. Hirose Electric – PDF communiqué presse IT18