Molex dévoile le système connecteur MicroTPA 2,00 mm fil-à-carte et fil-à-fil pour applications haute température, haute fiabilité
Molex présente le système connecteur MicroTPA 2,00 mm Wire-to-Board et Wire-to-Wire, conçu pour les environnements haute température exigeants tout en offrant une fiabilité électrique et mécanique sans compromis.
Spécifications et caractéristiques
Conçu pour les espaces compacts dans l'électronique grand public et automobile, le système supporte jusqu'à 15 circuits, un courant nominal de 2,5 A, et une plage de température de -40 °C à +105 °C. Il accueille des câbles de 0,85 mm à 1,50 mm de diamètre et une large variété de tailles de fils, grâce aux terminaux à sertir favoris de l'industrie et retenues TPA.
Les caractéristiques clés incluent une structure de verrouillage positif, conformité RoHS, headers traversants verticaux, et un pas de 2,00 mm qui simplifie l'intégration avec les layouts PCB existants. La capacité haute température et la construction robuste du MicroTPA en font un choix idéal pour les applications où l'espace, la fiabilité et la conformité sont primordiaux.
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