SMART Modular S'Engage sur Support 10 Ans pour Modules Mémoire DDR3
SMART Modular Technologies a confirmé qu'il fournira un support long terme pour un large spectre de ses modules DDR3 legacy, incluant SO-DIMMs, UDIMMs, VLP-UDIMMs, Mini-DIMMs, RDIMMs et LRDIMMs avec capacités 8 Go à 32 Go.
Besoins Secteurs à Cycles de Vie Longs
Fabricants dans secteurs avec cycles de vie produit étendus – tels que calcul industriel, défense, télécommunications et gaming – s'appuient souvent sur mémoire DDR3 pour 10–15 ans, et parfois jusqu'à deux décennies. Quand la plupart fournisseurs DRAM quittent le marché legacy, les fabricants d'équipement d'origine (OEMs) doivent localiser et qualifier nouveaux fournisseurs, processus coûteux et chronophage. En garantissant disponibilité long terme de sa ligne DDR3, SMART aide les OEMs à éviter redesigns coûteux et perturbations supply-chain.
Services Proactifs Lifecycle et Laboratoire Test
Les équipes techniques et support client chevronnées de SMART délivrent services lifecycle proactifs, incluant notifications précoces product-change, options remplacement multi-source, numéros de partie locked Bill-of-Materials, visibilité supply-chain complète, positioning inventaire, stock on-hand, lead times courts, risque excess-material réduit, et étiquetage traçable.
En plus, le SMART Memory Test Lab (SMTL) peut dramatiquement baisser coûts de re-qualification DDR3 pour OEMs en effectuant tests de qualification requis, répliquant ou même améliorant sur procédures de test propres de l'OEM.
Embarqué
- FusionHD : mémoire flash intelligente pour l'IoT de nouvelle génération
- STMicroelectronics présente des MCUs 28 nm FD-SOI avec PCM embarqué pour groupe motopropulseur, ADAS et électrification
- Würth Elektronik eiSos Présente Composants de Pointe pour Systèmes Intelligents à Embedded World
- Bulgin Lance un Connecteur Intelligent Rugged pour Environnements Extrêmes
- SMART Modular Lance Solutions Mémoire Précision pour Industrial IoT
- Cervoz : mémoire et stockage robustes pour environnements températures extrêmes
- Microchip lance ICs USB Smart Hub single-port rentables pour connectivité automobile
- Renesas lance RX72M : MCUs avec EtherCAT intégré pour automatisation industrielle
- Winbond lance mémoire 2Gb+2Gb NAND & LPDDR4x pour modems 5G CPE