Siemens enrichit Veloce de quatre nouveaux produits pour une vérification assistée matériel transparente
Siemens Digital Industries a étendu son écosystème de vérification assistée matériel Veloce avec quatre nouveaux outils qui rationalisent et accélèrent la validation de designs SoC. La solution complète – plateforme de vérification virtuelle, émulation matérielle, et prototypage FPGA – fournit un flux de travail unifié qui réduit le temps et le coût de vérification tout en maintenant une haute qualité.
Les produits nouvellement introduits sont :
- Veloce HYCON (HYbrid CONfigurable) – un moteur de vérification activé par plateforme virtuelle qui supporte l'émulation hybride complexe pour les designs SoC.
- Veloce Strato+ – un émulateur matériel mis à jour avec une feuille de route s'échelonnant à 15 milliards de portes, délivrant la plus grande capacité effective du marché.
- Veloce Primo – une solution de prototypage FPGA de niveau entreprise capable de supporter jusqu'à 320 FPGA, conçue pour s'aligner étroitement avec la famille Strato.
- Veloce proFPGA – une plateforme de prototypage FPGA modulaire de bureau s'échelonnant de 40 M à 800 M portes en utilisant des FPGA haut de gamme comme Intel Stratix 10 GX 10M et Xilinx Virtex UltraScale+ VU19P.
Siemens positionne la famille Veloce comme une méthodologie de vérification cohérente qui priorise l'exécution précoce de charges de travail spécifiques au marché, de benchmarks réels, et d'analyses puissance-performance. En exécutant des modèles SoC virtuels construits par les clients et le firmware complet tôt dans le cycle, les ingénieurs peuvent acquérir une visibilité profonde dans le comportement matériel aux niveaux les plus bas.
Les designs validés sur Veloce Strato+ sont ensuite migrés transparemment vers Veloce Primo pour les tests d'interface logiciel-matériel et la validation au niveau application à des vitesses proches du système. Comme les deux plateformes partagent le même RTL, environnement virtuel, et modèles de transacteurs, le matériel de vérification est entièrement réutilisable, assurant une transition fluide entre les étapes.
« Alors que nous entrons dans le nouveau méga-cycle des semiconducteurs, l'ère du design SoC centré logiciel exige un changement radical dans les systèmes de vérification fonctionnelle pour répondre aux besoins émergents », a déclaré Ravi Subramanian, vice-président senior et directeur général, Siemens EDA. « La plateforme Veloce de prochaine génération, soutenue par une feuille de route décennale, établit une nouvelle norme industrielle pour la vérification intégrée, scalable, à travers les domaines du calcul, IA/ML, 5G, réseautage, et automobile. »
Veloce Strato+ exploite la puce Crystal 3+ 2.5D propriétaire de Siemens, augmentant la capacité de 1,5× par rapport au Strato original et permettant 15 milliards de portes d'émulation. La plateforme est déjà déployée par des clients majeurs comme AMD, qui utilise Veloce Strato et Strato+ pour qualifier ses familles de processeurs EPYC, et SiPearl, une start-up française développant le microprocesseur Rhea pour le supercalculateur exascale européen.
Prototypage FPGA
Veloce Primo apporte le prototypage FPGA de niveau entreprise au même écosystème logiciel que la série Strato. Supportant à la fois les modes virtuel (déchargement d'émulation) et émulation en circuit (ICE), Primo délivre une haute performance tout en préservant des ratios d'horloge précis, réduisant ainsi les coûts de vérification globaux.
Le directeur senior des services de design d'Arm, Tran Nguyen, a loué la solution : « Veloce Primo aide Arm à résoudre rapidement les problèmes de design, permettant à notre écosystème de délivrer des SoC basés Arm de haute qualité à un rythme sans précédent. »
La directrice senior des marchés verticaux core de Xilinx, Hanneke Krekels, a noté la collaboration : « Notre partenariat avec Siemens, couplé au dernier dispositif Virtex UltraScale+ VU19P, apporte une scalabilité et une capacité inégalées au portefeuille Veloce. »
Veloce proFPGA, offert via un partenariat OEM avec Pro Design, étend l'écosystème Veloce au marché du bureau. Sa capacité modulaire – allant de 40 M à 800 M portes – supporte les designs ASIC de centre de données, IA/ML, et 5G les plus exigeants.
« La technologie avancée dans la famille proFPGA délivre des avantages significatifs pour les designs haute performance d'aujourd'hui », a déclaré Gunnar Scholl, CEO de Pro Design. « Notre collaboration avec Siemens accélère la pénétration du marché et apporte le prototypage de classe mondiale à un public plus large. »
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