Fabricants circuits intégrés : les micro-centrales de l'électronique moderne
Produit
Circuits intégrés (CI) = composants semi-conducteurs état solide (puces silicium) → calcul/traitement électrique. Téléphones, TV, etc. Remplacé tubes vide + commutateurs méca mid-20e → miniaturisation + puissance.
Conditions production
- Salles blanches : filtration air extrême (poussières = ruine circuit)
- Tenues personnel : anti-poussière/peau/cheveux, changement si sortie/rentrée zone
Processus fabrication (étapes clés)
- Wafers silicium : purification sable → cristal cylindre pur → tranchage wafers (pouces/cm) → nettoyage chimique + polissage miroir (1 face)
- Couche SiO₂ : oxygène pur → fine couche dioxyde silicium (liée molecularement, irréversible sans chimie)
- Boucle masque/exposition/gravure/nettoyage (répétée) :
- Photoresist + masque (design 1ère couche)
- Exposition lumière → polymérisation zones exposées
- Retrait masque + gravure photoresist non polymérisé
- Dépôt conducteur/isolant → couche circuit
- Finalisation : multi-CI/wafer → découpe → connexions électriques → circuits imprimés
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