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Fabricants circuits intégrés : les micro-centrales de l'électronique moderne

Produit

Circuits intégrés (CI) = composants semi-conducteurs état solide (puces silicium) → calcul/traitement électrique. Téléphones, TV, etc. Remplacé tubes vide + commutateurs méca mid-20e → miniaturisation + puissance.

Conditions production

Processus fabrication (étapes clés)

  1. Wafers silicium : purification sable → cristal cylindre pur → tranchage wafers (pouces/cm) → nettoyage chimique + polissage miroir (1 face)
  2. Couche SiO₂ : oxygène pur → fine couche dioxyde silicium (liée molecularement, irréversible sans chimie)
  3. Boucle masque/exposition/gravure/nettoyage (répétée) :
    • Photoresist + masque (design 1ère couche)
    • Exposition lumière → polymérisation zones exposées
    • Retrait masque + gravure photoresist non polymérisé
    • Dépôt conducteur/isolant → couche circuit
  4. Finalisation : multi-CI/wafer → découpe → connexions électriques → circuits imprimés

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