Processus d'assemblage de PCB :6 choses que vous devez savoir

Simple face, double face et multicouches sont les trois principaux types de PCB (cartes de circuits imprimés). Plusieurs étapes individuelles sont déployées au cours de l'assemblage du PCB. Tous doivent fonctionner en équipe pour produire un processus global intégré. Chaque étape doit se poursuivre dans la suivante, et un retour d'information après l'étape finale est nécessaire pour maintenir la qualité. Ce faisant, tout problème est rapidement repéré et les ajustements nécessaires sont effectués. Voici un aperçu du processus d'assemblage du PCB.

1. Pâte à souder

La pâte à souder doit être ajoutée dans les zones requises avant d'ajouter un composant à la carte. Certaines de ces zones comprennent des pastilles de composants, où l'ajout de soudure est effectué à l'aide d'un écran de soudure. La pâte à souder se présente sous la forme de grains de soudure minuscules recouverts de flux. Ce mélange est ajouté à l'endroit approprié d'une manière qui reflète les processus d'impression typiques.

En déplaçant un curseur sur l'écran, la pâte à souder pénètre à travers les trous de l'écran et se dépose sur la carte PCB. Notez que les dépôts de soudure ne se trouvent que dans les pastilles de soudure. En effet, les fichiers de la carte de circuit imprimé sont utilisés pour générer l'écran de soudure. Par conséquent, les trous de l'écran de soudure sont toujours alignés avec les pastilles de soudure. Pour obtenir le meilleur résultat de fabrication de PCB, la quantité de soudure doit être surveillée afin que le volume correct entre dans les joints résultants.

2. Choisissez et placez

Dans cette partie du processus de fabrication et d'assemblage du PCB, la carte subit un processus appelé pick and place. Une machine pick and place prend les composants du distributeur et les place à l'endroit nécessaire sur la carte. La tension de la pâte à souder aide à maintenir tous les composants à leur place à condition que le PCB ne tremble pas. Afin de maintenir les composants fixés sur la carte, certaines machines de sélection et de placement ajoutent des gouttes de colle pendant le processus de fabrication du PCB. Pour éviter les complications de réparation, la colle dégradable est la meilleure à utiliser pendant le processus de soudure.

3. Soudure

Maintenant que les composants nécessaires sont déjà sur le PCB, il est maintenant temps de passer la carte dans une machine à souder. Bien que moins courants de nos jours, certains processus de fabrication de PCB impliquent de faire passer la carte dans des machines de soudage à la vague. L'ajout de pâte à souder sur la carte n'est pas nécessaire avec la soudure à la vague car la machine a sa propre soudure. Au lieu de la soudure à la vague, la plupart des fabricants de PCB préfèrent utiliser un four de refusion.

4. Contrôle

Une fois l'étape de soudure terminée, les cartes de circuits imprimés doivent être inspectées. En ce qui concerne les montages en surface, l'inspection manuelle est impossible étant donné que la carte comporte de nombreux composants. Il faudrait aussi beaucoup d'employés pour effectuer des inspections manuelles, ce qui n'aurait aucun sens sur le plan économique. L'inspection optique automatique, en revanche, est une bien meilleure façon de procéder. Ces machines ont ce qu'il faut pour détecter les composants mal placés, les mauvais joints et même les mauvais composants.

5. Test

Les produits électroniques doivent être testés avant de quitter l'usine, et les PCB ne font pas exception. Les tests aident à savoir si la carte de circuit imprimé fonctionne correctement. Certaines des méthodes utilisées pour tester les cartes après la fabrication du PCB sont :

• Une inspection visuelle rapide pour s'assurer que tous les composants électriques sont en place.
• Analyse de la signature analogique :cela implique l'utilisation d'un courant alternatif dans deux zones du circuit et des composants électriques.
• Tests fonctionnels :cela aide à vérifier si la carte de circuit imprimé fait ce pour quoi elle est censée faire.
• Tests en circuit :cela implique de vérifier de nombreux paramètres tels que la fréquence et la tension.

6. Commentaires

La surveillance des sorties aide à savoir si le processus de fabrication du PCB se déroule bien. Un bon moyen d'y parvenir consiste à enquêter sur toutes les défaillances détectées. L'étape d'inspection optique est le meilleur moment pour le faire car elle a généralement lieu après la soudure. Par conséquent, tout défaut est rapidement identifié et corrigé avant la production en série de planches présentant le même problème.

Conclusion

Il existe de nombreuses utilisations d'une carte de circuit imprimé aujourd'hui. Des téléviseurs aux micro-ondes et tout ce qui se trouve entre les deux, les PCB sont presque partout dans le monde électronique. Avec les informations ci-dessus, vous savez maintenant ce qu'est la fabrication et l'assemblage de PCB.