Vous concevez des PCB HDI ? Que diriez-vous d'utiliser des lasers UV ?
25 mai 2018
Au fil des ans, les cartes de circuits imprimés (PCB) ont connu de nombreuses avancées technologiques. Cela a été possible grâce au développement continu et à la mise en œuvre de nouvelles techniques dans la conception et la fabrication de ces cartes. Parmi plusieurs techniques, il existe une méthode qui aide à concevoir avec précision les circuits imprimés. Il utilise des rayons ultraviolets (UV) ultrarapides. Il s'agit de la méthode la plus couramment utilisée pour concevoir les circuits imprimés d'interconnexion haute densité (HDI). Que sont les PCB HDI ? Comment la technologie laser UV aide-t-elle à concevoir ces PCB ? Ces questions vous tracassent ? Ne vous inquiétez pas. Le post suivant est destiné à répondre à ces questions. Veuillez le lire pour bien comprendre tout ce concept.
Que sont les PCB HDI ?
Pour comprendre la technique de conception, vous devez d'abord bien connaître ces PCB spéciaux. Eh bien, le nom des circuits imprimés est explicite - High Density Interconnect. Cela signifie que ces cartes de circuits imprimés présentent une plus grande densité de connexion de plots et un plus grand nombre de câblages, par rapport à ceux des PCB traditionnels. Ces cartes sont plus fines et plus légères que les autres cartes de circuits imprimés standard. Malgré cela, ils ont une bonne capacité à gérer la haute vitesse, et cela aussi avec une petite perte de signal. Cela a été la raison de leur popularité croissante dans de nombreuses applications. Pour concevoir ces circuits imprimés spéciaux, il faut mettre en œuvre la technique avancée. C'est là qu'interviennent les lasers UV.
Quelle est l'importance des lasers UV dans la conception de la disposition des circuits imprimés HDI ?
L'utilisation de lasers UV pour la conception de circuits imprimés HDI présente de nombreux avantages, qui expliquent la popularité croissante de ces lasers. Voici quelques points qui expliquent l'importance de ces lasers et pourquoi ils sont préférés aux autres types de laser :
- Vitesse plus rapide : Les lasers UV ont la capacité de percer les vias plus rapidement, par rapport à toute autre technologie. Non seulement rapides, mais ils sont ultrarapides. Par rapport aux lasers standard de l'industrie, qui peuvent percer des vias à la vitesse de 2 000 trous par seconde, les lasers UV peuvent percer à la vitesse de 2 800 trous par seconde. Cela signifie que ces lasers ultrarapides peuvent percer 800 trous de plus en une seconde par rapport aux lasers standard.
- Zones non affectées par la chaleur (ZAT) : La vitesse plus rapide du forage via a quelques avantages. Une puissance moindre est requise par le laser pour percer les vias. L'utilisation d'une faible puissance entraîne une génération de chaleur nulle. Et ainsi, aucune zone affectée par la chaleur n'est produite lors du perçage des vias.
- Petit diamètre des microvias : Vous pouvez obtenir des micro vias avec un diamètre de fond aussi petit que 60 à 80 µm. Cela peut être fait à l'aide d'un laser CO2 standard. Avez-vous pensé à réaliser des diamètres inférieurs à celui-ci ? Eh bien, cela est possible en utilisant les lasers UV, qui ont la capacité de fournir des micro-vias, d'un diamètre aussi inférieur que 15 µm.
- Solution rentable : Des vias plus petits peuvent être percés à l'aide de la technologie laser. Ces vias peuvent être utilisés dans les cartes plus petites, qui sont utilisées dans les applications Internet des objets (IoT). Au fur et à mesure que la taille des cartes diminue, le coût de fabrication diminue également. Cela fait de la technologie laser UV une solution rentable.
Les avantages expliqués ci-dessus expliquent pourquoi et comment les lasers UV jouent un rôle important dans la conception d'un circuit imprimé d'interconnexion haute densité. Si vous avez des exigences concernant les PCB HDI, vous pouvez contacter des experts, qui peuvent vous aider avec leur expérience. Creative Hi-Tech est l'un de ces fabricants experts de cartes de circuits imprimés d'interconnexion haute densité.
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