Définition de tous les termes clés de l'assemblage de PCB

Avoir une compréhension fondamentale des terminologies importantes des PCB (cartes de circuits imprimés) peut rendre la collaboration avec une organisation de fabrication de cartes de circuits imprimés beaucoup plus facile et plus rapide.

Bien que cette liste de termes d'assemblage de PCB ne soit en aucun cas exhaustive ou exhaustive, elle reste une excellente ressource pour votre référence. Continuer à lire!

Anneau annulaire

En règle générale, il existe deux types de trous de perçage pour carte de circuit imprimé que vous pouvez percer pendant la fabrication. L'un est le NPTH (trous traversants non plaqués) que vous utilisez pour l'installation et le montage. L'autre est PTH (trous traversants plaqués) pour les VIA qui transportent du courant.

L'anneau annulaire est essentiellement une région de cuivre autour du trou de forage. Il garantit une connexion solide pour les VIA et offre un espacement pour l'application du masque de soudure.

Numéro de pièce du fabricant

MPN (numéro de pièce du fabricant) est un identifiant pour chaque composant de votre carte PCB et est unique pour chaque type de composant. Le numéro de pièce du fabricant est différent de l'identifiant de référence. Ce dernier identifie chaque composant particulier dans la nomenclature de la carte et son emplacement précis sur ladite carte. Sans oublier qu'il peut y avoir de nombreux composants avec des identifiants de référence différents ayant le même numéro de pièce du fabricant. La traçabilité de MPN est l'un des principaux moyens d'assurer l'intégrité de la chaîne d'approvisionnement. Pour le développement du PCBA, la sélection des composants est probablement la tâche la plus cruciale, car une opération pleinement réussie dépend de la fiabilité et de la qualité des composants.

Épaisseur du panneau

L'épaisseur de la carte est l'un des termes les plus importants en matière d'assemblage de PCB. Il s'agit essentiellement de la hauteur totale de la planche (sans compter les composants actuels). Il est de notoriété publique que la taille de la carte de circuit imprimé (dans le plan horizontal) a été réduite pour répondre à la demande de produits et d'appareils électroniques plus petits. La capacité d'acheminer plus de signaux qui permettent plus de fonctionnalité et de complexité est le principal facteur déterminant pour le nombre total de couches dans les empilements de PCB multicouches et donc l'utilisation de la plus grande épaisseur de la carte.

Poids du cuivre

Le poids du cuivre indique l'épaisseur de la feuille de cuivre sur chaque couche d'une carte de circuit imprimé. Il est généralement exprimé en onces de cuivre/pied carré.

Impédance contrôlée

De nos jours, de plus en plus d'applications utilisent des dispositifs IoT (Internet des objets) qui nécessitent généralement une transmission de signaux à plus grande vitesse. Par conséquent, le contrôle de l'impédance sur les lignes de transmission de votre carte PCB est devenu une considération très critique pour l'intégrité des signaux. Vous pouvez réaliser un contrôle d'impédance PCB en faisant correspondre les impédances matérielles et la trace pour minimiser les interférences et optimiser la fidélité du signal.

Plan d'assemblage

Ce dessin particulier est une référence qui représente l'assemblage de la carte de circuit imprimé. Ces dessins d'assemblage incluront souvent le placement des composants avec les méthodes de construction, les technologies et les paramètres nécessaires pour y arriver.