Siemens ajoute à Veloce pour une vérification assistée par matériel transparente

Siemens Digital Industries a ajouté quatre nouveaux produits à son système de vérification assistée par matériel Veloce qui, selon lui, offrent une approche transparente pour gérer la vérification rapide des conceptions de système sur puce (SoC) de nouvelle génération. Le système complet comprend une plate-forme de vérification virtuelle, une émulation matérielle et un prototypage de réseau de portes programmables sur site (FPGA), qui, ensemble, rationalisent et optimisent les cycles de vérification et réduisent les coûts de vérification.

Les nouveaux produits sont :

• Veloce HYCON (HYbrid CONfigurable) pour la vérification basée sur une plate-forme virtuelle/un logiciel, permettant des systèmes d'émulation hybride complexes pour les conceptions de SoC.
• Veloce Strato+, une mise à niveau de capacité vers l'émulateur matériel Veloce Strato, avec une feuille de route pouvant aller jusqu'à 15 milliards de portes.
• Veloce Primo pour le prototypage FPGA au niveau de l'entreprise, une solution de prototypage d'entreprise développée en interne.
• Veloce proFPGA pour le prototypage FPGA de bureau, avec une approche modulaire de la capacité, pour offrir une évolutivité à travers une gamme d'exigences de capacité.

Siemens a déclaré que ce système hautement cohérent établit une norme pour l'orientation future des méthodologies de vérification assistée par matériel. Cette approche met l'accent sur l'exécution de charges de travail, de frameworks et de benchmarks spécifiques au marché et du monde réel au début du cycle de vérification pour l'analyse de la puissance et des performances. Cela permet aux modèles SoC virtuels construits par le client au début du cycle et à l'intégration de commencer à exécuter des micrologiciels et des logiciels du monde réel sur Veloce Strato+ pour une visibilité approfondie jusqu'au niveau de matériel le plus bas.

Les clients peuvent ensuite déplacer la même conception vers Veloce Primo pour valider les interfaces logicielles/matérielles et exécuter le logiciel au niveau de l'application tout en s'approchant des vitesses réelles du système. Pour rendre cette approche aussi efficace que possible, Veloce Strato+ et Veloce Primo utilisent le même RTL, le même environnement de vérification virtuel, les mêmes transacteurs et modèles pour maximiser la réutilisation des supports de vérification, de l'environnement et du contenu de test. Il s'agit d'une base nécessaire pour une méthodologie transparente.

« Alors que nous entrons dans le nouveau mégacycle des semi-conducteurs, l'ère de la conception de SoC centrée sur le logiciel nécessite un changement radical des systèmes de vérification fonctionnelle pour répondre aux nouvelles exigences », a déclaré Ravi Subramanian, vice-président senior et directeur général de Siemens EDA. « L'introduction du système Veloce de nouvelle génération qui répond à ces nouvelles exigences clés est le résultat direct de l'investissement ciblé de Siemens pour offrir à nos clients un système complet et intégré avec une feuille de route claire pour la prochaine décennie. Avec l'annonce d'aujourd'hui, nous établissons une nouvelle norme pour un système capable de prendre en charge les nouvelles exigences de vérification dans un ensemble diversifié d'industries couvrant l'informatique et le stockage, l'IA/ML, la 5G, la mise en réseau et l'automobile. »

Siemens a déclaré que l'innovation dans la conception des puces, des systèmes et des logiciels permet à Veloce Strato+ de respecter la feuille de route de capacité publiée en 2017 lors du lancement de la plate-forme Veloce Strato. Basé sur son Crystal 3+ - une nouvelle puce 2.5D propriétaire - il augmente la capacité du système de 1,5 fois par rapport au système Veloce Strato précédent. Cela permet à Veloce Strato+ d'être leader sur le marché de l'émulation avec une capacité disponible de 15 milliards de portes. Cette capacité, qui est la plus grande capacité effective disponible aujourd'hui, est désormais utilisée par plusieurs clients Veloce Strato+.

AMD a déclaré qu'il utilisait les plates-formes d'émulation Veloce dans le cadre de ses solutions de vérification et de validation pré-silicium. Elle a collaboré avec Siemens pour déployer le système Veloce Strato+ haute capacité chez AMD, et ses processeurs AMD EPYC de deuxième et troisième générations ont été qualifiés pour être utilisés avec les plates-formes Veloce Strato et Veloce Strato+. Le système Veloce Strato élargit également la liste des processeurs qualifiés en ajoutant le processeur de la série AMD EPYC 7003. Ces nouveaux processeurs sont entièrement qualifiés pour fonctionner avec les systèmes Veloce Strato en tant qu'hôtes d'exécution et hôtes de co-modèle.

Une autre entreprise qui développe avec la plate-forme Veloce Strato est SiPearl, la startup française qui conçoit le microprocesseur hautes performances et basse consommation pour le supercalculateur exascale européen. Plus tôt ce mois-ci, elle a annoncé avoir franchi une étape décisive pour le lancement de Rhea, sa première génération de microprocesseurs, en 2022. SiPearl a déclaré que si la conception de Rhea progresse bien et sur la bonne voie, elle a pu passer à une phase de simulation accélérée sur la plate-forme d'émulation matérielle développée par Siemens. Il a déclaré que la plate-forme permet à SiPearl d'accélérer le processus de vérification fonctionnelle pré-silicium dans un environnement virtuel, validant ainsi les capacités de Rhea avant qu'il ne passe en production.

Prototypage FPGA

Pour le prototypage FPGA, Siemens a ajouté Veloce Primo et Veloce proFPGA. Le système de prototypage FPGA de niveau entreprise, Veloce Primo s'adapte jusqu'à 320 FPGA et a un modèle de travail cohérent avec Veloce Strato en termes de charges de travail logicielles, de modèles de conception et de technologie de compilation frontale. Cet alignement entre l'émulation et le prototypage contribue à réduire le coût de la vérification en tirant parti du bon outil pour la tâche où l'émulation et le prototypage fonctionnent ensemble comme des solutions complémentaires pour un meilleur résultat dans le cycle le plus court. Veloce Primo prend également en charge les modèles d'utilisation virtuelle (déchargement d'émulation) et d'émulation en circuit (ICE) pour des performances optimales tout en maintenant des rapports d'horloge précis dans les deux modes.

Commentant cela, le directeur principal des services de conception d'Arm, Tran Nguyen, a déclaré :« La solution de prototypage FPGA d'entreprise Veloce Primo de Siemens aide Arm à résoudre rapidement les problèmes de conception et à atteindre les objectifs de vérification afin que notre écosystème puisse fournir des SoC de qualité basés sur Arm pour prendre en charge le rythme rapide de l'innovation. »

Et chez Xilinx, Hanneke Krekels, sa directrice principale des principaux marchés verticaux, a déclaré :« Xilinx entretient une relation de longue date avec Siemens à la fois en tant que client et en tant que partenaire de collaboration, et nous sommes ravis de fournir notre récent et leader de l'industrie Dispositif Virtex UltraScale+ VU19P permettant l'évolutivité et la capacité de cette nouvelle offre de produits. »

Veloce proFPGA apporte une plate-forme de bureau éprouvée et de classe mondiale au système de vérification assistée par matériel Veloce (via un accord OEM avec Pro Design). Avec une approche modulaire de la capacité, la famille de produits Veloce proFPGA offre une évolutivité pour une gamme d'exigences de capacité - de 40 M de portes à 800 M de portes - sur la base de FPGA haut de gamme, notamment Intel Stratix 10 GX 10M et le dispositif Virtex UltraScale+ VU19P.

« La technologie de pointe de la famille proFPGA offre de nombreux avantages pour la validation des conceptions actuelles d'IA/ML, de 5G et d'ASIC de centre de données », a déclaré Gunnar Scholl, PDG de Pro Design. « Notre expérience collective, nos connaissances et notre stratégie pour le marché du prototypage de bureau FPGA sont reconnues, et nous sommes ravis d'accélérer la pénétration du marché dans cet espace grâce à la collaboration avec Siemens. »