Tests PCB complets : assurance fiabilité In-Circuit & Fonctionnel

7 avril 2020

Un circuit imprimé (PCB) contribue à la capacité de transport de courant de divers dispositifs électroniques et électriques en connectant différents composants électroniques. La connexion se fait par des éléments fins tels que pastilles, pistes conductrices, etc. Une défaillance soudaine de l'un de ces éléments peut entraîner une perte d'efficacité ou une panne brutale de l'appareil. C'est pourquoi les PCB sont méticuleusement testés pour la fonctionnalité et la performance avant leur intégration. Il est courant chez les fabricants de tester les PCB dans différentes conditions avant livraison. La plupart privilégient le test en circuit (In-Circuit Testing) et le test fonctionnel (Functional Testing) par rapport aux autres formes de test. Cet article explique pourquoi ces types sont préférés.

Par conséquent, ils doivent être méticuleusement testés pour la fonctionnalité. Il existe de nombreuses techniques de test PCB, pourtant pour tester les assemblages PCB, le test en circuit et le test fonctionnel sont les plus privilégiés.

Test en circuit (ICT) et test fonctionnel : pourquoi sont-ils essentiels ?

Il existe deux grandes catégories de tests PCB : test de carte nue et test au niveau de l'assemblage. Le test au niveau de l'assemblage vise à garantir le bon fonctionnement des PCB. Discutons des deux méthodes de test d'assemblage les plus populaires : le test en circuit (ICT) et le test fonctionnel.

• 1. Test en circuit (ICT) :

  Le test en circuit (ICT) pour PCB utilise une sonde pour tester la fonctionnalité des PCB assemblés. Ce test vérifie les courts-circuits ou connexions ouvertes dans un circuit électronique assemblé comme les PCB. Cette technique permet aussi de déterminer la fonctionnalité du PCB en vérifiant des facteurs comme le courant, la tension, la résistance, la température, par rapport aux valeurs de conception calculées. Elle assure que les valeurs fonctionnelles correspondent aux valeurs calculées, garantissant ainsi le bon fonctionnement.

  L'ICT est aussi appelé « test sur lit de clous » car il utilise un dispositif traditionnel appelé « lit de clous ». Ce dispositif est composé de broches pogos sur une surface, chaque broche contactant un nœud spécifique du dispositif testé (le PCB). Les broches sont disposées pour correspondre au design du PCB. Différents nœuds représentent différents facteurs (courant, tension, etc.). L'interconnexion entre broches et nœuds du PCB permet d'enregistrer la fonctionnalité.

  L'ICT est souvent utilisé pour les circuits avec des réseaux de grilles de billes (BGA) complexes. Cette technique doit être 100 % complémentaire au dispositif testé, sinon elle ne peut être réalisée.

  Compte tenu de sa complexité, de son coût et de sa criticité, elle est privilégiée pour les PCB matures et fabriqués avec précision.

• 2. Test fonctionnel :

  Le test fonctionnel est un test au niveau de l'assemblage réalisé après la fabrication. Il vérifie que la fonctionnalité du PCB correspond aux spécifications calculées. Il teste la présence des composants, leur emplacement précis et leur fonction. Il existe différents types de tests fonctionnels pour PCB, tous adaptés à des usages spécifiques. En voici la liste :

  • Inspection/test par rayons X
  • Test de micro-section
  • Test de contamination
  • Test de soudabilité
  • Test de réflectométrie temporelle (TDR)
  • Test de pelage

Les tests fonctionnels sont préférés pour des besoins de test peu coûteux. Des tests spécifiques peuvent être utilisés pour des usages précis : l'inspection par rayons X teste les PCB complexes avec de nombreux composants cachés.

Puisque le test en circuit et le test fonctionnel jouent un rôle clé dans l'analyse de la performance des PCB, ils doivent être réalisés méticuleusement. Vous pouvez être assuré de PCB performants en les achetant auprès de fabricants de confiance comme Creative Hi-Tech. Cette entreprise travaille avec des clients de secteurs critiques : médical, militaire, aérospatial, électronique. Elle possède d'importantes capacités de test pour répondre aux exigences de test intensives des assemblages PCB exigeants dans ces industries.

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