Délaminage et délaminage des PCB

Qu'est-ce que la rougeole et la délamination ?

Les taches blanches circulaires et les petites zones ressemblant à des trous qui apparaissent dans vos cartes de circuits imprimés sont généralement des erreurs de measling et de délaminage qui peuvent se produire lors de la production ou de l'utilisation de PCB. Ces erreurs peuvent interférer avec les opérations normales et peuvent endommager votre PCB. Il est facile de contrôler ces erreurs lorsqu'elles sont identifiées, et les grandes marques de PCB telles que MCL peuvent même concevoir vos cartes de manière à limiter les erreurs de délaminage et de measling.

Quelle est la différence entre la délamination et la rougeole ?

Bien que la rougeole et le délaminage puissent sembler similaires, il y a quelques différences notables à garder à l'esprit.

La délamination se produit lorsque les couches des matériaux de base de votre PCB subissent une séparation partielle. Cela provoquera des lacunes ou des bulles qui ressemblent à des cloques. Le délaminage se produit généralement dans le processus de production en présence de chaleur ou d'humidité indésirable.

La rougeole est la présence de taches blanches à l'intérieur du tissage du PCB. Ils signalent une destruction des éléments de la carte, mais quelques petites rougeoles peuvent être dans votre tolérance tant qu'elles ne sont pas très fréquentes ou que vous n'avez pas de rougeole qui relie les conducteurs et les yeux de soudure. Le stress et la production peuvent produire la rougeole.

Qu'est-ce qui cause la rougeole et la délamination ?

La rougeole se produit le plus souvent lorsqu'il n'y a pas assez de résine appliquée pendant le processus de stratification. L'utilisation de techniques de production appropriées peut aider à limiter son développement. Cependant, des pertes de PCB se produiront pendant la durée de vie de la carte en raison des contraintes mécaniques exercées sur votre équipement.

Étant donné que la rougeole est courante et peut survenir au fil du temps, de petites quantités sont généralement considérées comme sans danger pour les BPC. Cela signifie que votre fabricant doit s'efforcer de réduire la pollution des cartes de circuits imprimés afin que les développements futurs ne causent pas de dommages importants.

Le délaminage des cartes de circuits imprimés se limite généralement à se produire pendant le processus de production. Si l'humidité s'accumule dans le stratifié, elle peut faire des bulles et créer des espaces dans vos couches. L'humidité est souvent causée par des éléments chauffants qui peuvent libérer un gaz, de sorte que les matériaux inorganiques peuvent également produire un délaminage en cas de contrainte thermique excessive causée par la soudure.

D'autres causes de délaminage incluent les chocs thermiques, un processus de laminage mal contrôlé et l'utilisation d'une mauvaise température de transition vitreuse.

Comment le prévenir ?

La mésure des PCB et le délaminage des PCB peuvent généralement être évités en gérant le processus de fabrication et en s'assurant que des contrôles de température et de résine appropriés sont en place. Vous pouvez également réduire la probabilité de leur apparition en stockant tous les PCB dans un espace sec, en garantissant la qualité de la couche d'oxyde sur vos couches internes, en cuisant les cartes avant qu'elles ne subissent un traitement thermique et en travaillant avec un partenaire de fabrication de haute qualité.

MCL a des directives de contrôle et des exigences de traitement strictes qui permettent d'éliminer le measling des cartes de circuits imprimés et le délaminage des cartes de circuits imprimés dans chaque commande que nous produisons. Qu'il s'agisse d'un prototype unique ou d'une production à grande échelle prête pour vos clients, nos solutions techniques maintiendront la qualité de vos PCB.

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