Comprendre le Measling et la Délamination PCB : Causes, Prévention et Contrôle Qualité

Qu'est-ce que le Measling et la Délamination ?

Les taches blanches circulaires et petites zones en forme de trous apparaissant sur vos circuits imprimés sont généralement des erreurs de measling et de délamination pouvant survenir pendant la production ou l'utilisation des PCB. Ces erreurs peuvent interférer avec le fonctionnement normal et ruiner votre PCB. Il est facile de les contrôler une fois identifiées, et des marques de PCB de premier plan comme MCL peuvent même concevoir vos cartes pour limiter ces erreurs.

Différence entre Délamination et Measling

Bien que measling et délamination puissent sembler similaires, il y a des différences notables.

La délamination est une séparation partielle des couches des matériaux de base de votre PCB. Cela crée des espaces ou bulles ressemblant à des cloques. Elle survient généralement pendant la production quand une chaleur ou humidité indésirables sont présentes.

Le measling est la présence de taches blanches à l'intérieur du tissage du PCB. Elles signalent une destruction des éléments de la carte, mais un léger measling peut être dans vos tolérances tant qu'il n'est pas trop fréquent ou qu'il ne relie pas conducteurs et yeux de soudure. Contraintes mécaniques et production peuvent produire du measling.

Causes du Measling et de la Délamination

Le measling survient le plus souvent quand il n'y a pas assez de résine appliquée pendant le processus de stratification. De bonnes techniques de production limitent son développement. Cependant, du measling surviendra inévitablement pendant la vie de la carte en raison des contraintes mécaniques sur votre équipement.

Comme le measling est courant et peut apparaître avec le temps, de petites quantités sont généralement considérées comme sûres pour les PCB. Votre fabricant doit donc travailler à réduire le measling pour que tout développement futur ne cause pas de dommages significatifs.

La délamination de PCB est généralement limitée au processus de production. Si l'humidité s'accumule dans le stratifié, elle peut créer des bulles et des espaces dans vos couches. L'humidité est souvent causée par des éléments chauffants libérant un gaz, donc des matériaux inorganiques peuvent aussi produire de la délamination sous stress thermique excessif lors du brasage.

Autres causes : choc thermique, processus de stratification mal contrôlé, mauvaise température de transition vitreuse.

Comment les Prévenir ?

Le measling et la délamination PCB peuvent généralement être prévenus en gérant le processus de fabrication et en assurant des contrôles de température et de résine appropriés. Vous pouvez aussi diminuer leur probabilité en : stockant tous les PCB au sec, assurant la qualité de la couche d'oxyde sur vos couches internes, cuisant les cartes avant traitement thermique, et travaillant avec un partenaire de fabrication de haute qualité.

MCL dispose de directives de contrôle strictes et d'exigences de traitement qui éliminent le measling et la délamination dans chaque commande que nous produisons. Qu'il s'agisse d'un prototype unique ou d'une production à grande échelle prête pour vos clients, nos solutions d'ingénierie maintiennent la qualité de vos PCB.

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