Éliminer les défauts de vides dans les joints de brasage : guide expert de prévention

Vous rencontrez des vides dans vos joints de brasage et cherchez comment les éviter ? Millennium Circuits Limited vous aide. Découvrez pourquoi les vides se forment et comment les prévenir efficacement.

Qu'est-ce que le vide (voiding) ?

Les vides de joints de brasage sont des espaces vides à l'intérieur d'un joint. Ils contiennent généralement de l'air et des résidus de flux piégés. Ce phénomène entraîne des faiblesses mécaniques, des fissures et une instabilité générale. Un joint est considéré comme défectueux lorsque la surface totale des vides dépasse 25 % de la surface du joint.

Le vide a des effets néfastes : fiabilité menacée, capacité de transport de courant réduite, conductivité thermique diminuée. Il est donc crucial d'en comprendre les causes et la prévention.

Causes des vides dans la soudure

Les vides proviennent de gaz piégés générés par la pâte à braser. Pourquoi cela arrive-t-il ? Causes courantes :

• Température de préchauffage trop basse. Le solvant du flux ne se vaporise pas complètement.
• Niveau de flux trop élevé. Trop de flux dans la pâte empêche son dégazage avant solidification.
• Oxydation. L'oxydation de la pâte à braser favorise les vides.
• Qualité de la pâte à braser. Certaines pâtes, notamment sans plomb, se rétractent en refroidissant, créant forme et espacement irréguliers.
• Conception du pochoir du PCB. Certains designs sont plus sujets au vide. Si vous ne pouvez pas changer le design, compensez en modifiant le pochoir.

Comment prévenir les vides dans les joints de brasage

Si les vides deviennent récurrents, appliquez ces quatre stratégies préventives :

1. Allonger le temps de préchauffage

Un préchauffage plus long permet au solvant du flux d'atteindre la température optimale et de se vaporiser complètement, réduisant les résidus dans le joint.

2. Allonger le temps de la zone de préchauffage (soak)

Augmenter le temps de préchauffage aide les volatils à bas point d'ébullition à s'évaporer et s'échapper de la pâte avant sa solidification.

3. Réduire la teneur en volatils de la pâte à braser

Une pâte à plus faible teneur en volatils présente un risque réduit de vide. Elle absorbe aussi moins l'humidité ambiante, source de vides. Privilégiez les pâtes à faible volatilité, comme les pâtes no-clean.

4. Modifier votre pochoir de PCB

Certains pochoirs favorisent les vides. Envisagez des pochoirs offrant des chemins d'échappement des gaz autour des ouvertures, donnant à la pâte un dégagement pendant le refusionnement.

Contactez Millennium Circuits Limited pour en savoir plus

Prévenir les vides est clé pour des machines fiables et durables. Avec les bonnes stratégies, vous réduisez le risque et maximisez la productivité. Pour toute question sur la prévention des vides et le choix du PCB idéal, contactez-nous dès aujourd'hui.