Prévenir les Problèmes de Courbure et Torsion (Bow & Twist) dans les Circuits Imprimés

Problème Bow & Twist sur Circuit Imprimé et Prévention

Le problème de courbure (bow) et torsion (twist) sur PCB peut causer le déplacement de composants et pièces pendant l'assemblage PCB, si les coordonnées x/y/z des composants CMS et traversants ne correspondent pas au PCB, rendant l'assemblage très long et difficile.

IPC-6012 définit bow et twist max à 0,75% sur circuits, mais certains designs stricts n'autorisent pas plus de 0,5%. Voir ci-dessous directives IPC pour mesurer bow et twist.

Prévention du bow et twist sur circuits électroniques :

1. Design PCB : Les concepteurs devraient utiliser le vol de cuivre (copper thieving) si nécessaire pour équilibrer le design couche par couche et distribuer le cuivre uniformément.
2. Stratification : Le préimprégné entre couches PCB doit être symétrique sauf exigences d'impédance spécifiques.
3. PCB multicouches : Utiliser le même fabricant pour noyau et préimprégné car différents fabricants peuvent causer problèmes pendant stratification.
4. PCB très fins : Peuvent se courber et tordre facilement, à surveiller à chaque processus.
5. Cuisson : Cuire les PCB pour éliminer l'humidité et placer sur surface plane pendant refroidissement.
6. Vias aveugles/enterrés : Cartes plus sujettes à bow/twist, manipuler soigneusement et contrôler pendant fabrication.

Les problèmes bow/twist n'arrivent pas seulement pendant la fabrication, mais sont aussi causés par distribution inégale du cuivre dans les fichiers Gerber.

Les concepteurs devraient designer un PCB multicouche avec empilement symétrique si pas d'exigences d'impédance ou spéciales. Poids de cuivre, épaisseurs préimprégné et noyau symétriques.

Contactez MCL aujourd'hui pour aide à la prévention du bow et twist.