Fil EtchMet® C17200 TB00 – Matériau de Ressort Ultra-fin et Haute Résistance pour Appareils Mobiles
Fil EtchMet® C17200 TB00 – Propriétés pour Applications de Ressorts de Précision
L'alliage EtchMet est un matériau spécialement conçu pour les ressorts des moteurs à bobine mobile et des systèmes de stabilisation d'image optique présents dans les caméras de smartphones. Ces dispositifs comportent une masse relativement importante (objectif) suspendue par des ressorts extrêmement fins et minces. La petite taille des ressorts exige un matériau à très haute résistance pour supporter les chocs lors de chutes ou de contacts volontaires contre un lecteur NFC. Les ressorts doivent donc être fabriqués dans un matériau très robuste. De plus, l'absence de mécanisme d'amortissement rend la raideur du ressort cruciale pour contrer les vibrations. Le fil EtchMet offre plusieurs avantages qui en font le matériau idéal pour cette application :
- Il possède un module d'élasticité uniforme sur tous les épaisseurs/diamètres et d'une forme de produit à l'autre. Cela assure un comportement de raideur et d'amortissement constant, simplifiant les calculs de ressorts.
- Il présente une résilience très élevée, lui permettant de supporter des charges d'impact sans se fracturer ni se déformer permanentement.
- Il offre une résistance à la fatigue élevée pour résister à de nombreuses chutes et cycles d'actionnement.
- Il se soude et se brase aisément.
Général
| Propriété | Température | Valeur |
|---|---|---|
| Densité | 23,0 °C | 8,3 - 8,36 g/cm³ |
Mécanique
| Propriété | Température | Valeur | Commentaire |
|---|---|---|---|
| Module d'élasticité | 23,0 °C | 131 GPa | |
| Allongement | 23,0 °C | 30 - 75 % | pour fil de diamètre ≥ 0,1 mm |
| Résistance à la traction | 23,0 °C | 410 - 585 MPa | |
| Limite d'élasticité Rp0,2 | 23,0 °C | 130 - 210 MPa |
Thermique
| Propriété | Température | Valeur |
|---|---|---|
| Coefficient de dilatation thermique | 23,0 °C | 1,75E-5 1/K |
| Conductivité thermique | 23,0 °C | 105 W/(m·K) |
Électrique
| Propriété | Température | Valeur |
|---|---|---|
| Résistivité électrique | 23,0 °C | 6,2E-6 - 7,8E-6 Ω·m |
| Conductivité électrique spécifique | 22 - 28 % IACS |
Magnétique
| Propriété | Température | Valeur | Commentaire |
|---|---|---|---|
| Perméabilité magnétique relative | 23,0 °C | 1 [-] | max. |
Composition chimique (% massique)
| Élément | Teneur | Commentaire |
|---|---|---|
| Béryllium | 1,8 - 2,0 % | |
| Cobalt | 0,2 % | min. Nickel + Cobalt |
| Cuivre | Solde | |
| Fer | 0,6 % | max. Nickel + Cobalt + Fer |
| Nickel | 0,2 % | min. Nickel + Cobalt |
Propriétés technologiques
| Propriété | Description |
|---|---|
| Domaines d'application | L'alliage EtchMet est spécialement conçu pour les ressorts des moteurs à bobine mobile et des systèmes de stabilisation d'image optique courants dans les caméras de smartphones. |
Métal
- Le fil barbelé expliqué : histoire, construction et usages modernes
- EtchMet™ TM20 (C17200) Bande : Matériau ressort haute résistance pour caméras mobiles
- EtchMet™ TM10 (C17200) Bande : Matériau ressort haute résistance pour appareils mobiles
- Alliage 25 (C17200) : Alliage cuivre-béryllium haute résistance pour forgeage et extrusion – État TB00
- Fil EtchMet® C17200 TD04 – Solution Haute Résistance Premium pour Systèmes d'Imagerie de Smartphone
- Fil EtchMet™ C17200 TF00 – Matériau de Ressort Haute Résistance pour Systèmes de Caméra Mobile
- Fil EtchMet™ C17200 TH04 – Fil Haute Résistance Premium pour Suspensions de Caméra Mobile
- Fil alliage 25 (TB00 / C17200) – Résistance inégalée et conductivité élevée
- Fil alliage 25 TD01 (C17200) – Alliage cuivre ultra-haute résistance