EtchMet™ TM10 (C17200) Bande : Matériau ressort haute résistance pour appareils mobiles
Propriétés
Général
| Propriété | Température | Valeur |
|---|---|---|
| Densité | 23,0 °C | 8,36 g/cm³ |
Dimensions
| Propriété | Valeur |
|---|---|
| Épaisseur | 0,03 - 0,05 mm |
| Largeur | 1,27 - 406,5 mm |
Mécaniques
| Propriété | Température | Valeur | Commentaire |
|---|---|---|---|
| Module d'élasticité | 23,0 °C | 131 GPa | |
| Allongement | 23,0 °C | 3 % | min. |
| Dureté Vickers | 23,0 °C | 325 [-] | min. |
| Résistance à la traction | 23,0 °C | 1200 MPa | min. |
| Limite d'élasticité Rp0,2 | 23,0 °C | 1103 MPa | min. |
Thermiques
| Propriété | Température | Valeur |
|---|---|---|
| Coefficient de dilatation thermique | 23,0 °C | 1,75E-5 1/K |
| Conductivité thermique | 23,0 °C | 105 W/(m·K) |
Électriques
| Propriété | Température | Valeur |
|---|---|---|
| Résistivité électrique | 23,0 °C | 6,2E-6 - 1,01E-5 Ω·m |
| Conductivité électrique spécifique | 17 - 28 % IACS |
Magnétiques
| Propriété | Température | Valeur | Commentaire |
|---|---|---|---|
| Perméabilité magnétique relative | 23,0 °C | 1 [-] | max. |
Technologiques
| Propriété | Détails |
|---|---|
| Domaines d'application | Ressorts pour moteurs à bobine mobile et stabilisation d'image optique dans caméras smartphones. Avantages : module élastique uniforme, haute résilience, résistance fatigue élevée, microstructure monophasée pour photogravure propre, livré précuit, soudable, bande plate sans enroulement. |
Métal
- L'ingénierie des matériaux : la science derrière les matériaux innovants
- Aluminium 6061 : propriétés clés pour applications haute résistance et légèreté
- PtIr30 recuit tendre (+A) : Matériau de contact durable pour commutateurs AC, relais et applications aérospatiales
- Alliage PtNi8,5 : Matériau de contact durable pour commutation AC/DC
- PtNi8,5 recuit tendre (+A) : Matériau de contact haute performance pour interrupteurs et relais durables
- PtIr30 : Alliage Platine-Iridium Avancé pour Contacts de Commutation Haute Performance
- EtchMet™ TM20 (C17200) Bande : Matériau ressort haute résistance pour caméras mobiles
- Fil EtchMet® C17200 TB00 – Matériau de Ressort Ultra-fin et Haute Résistance pour Appareils Mobiles
- Fil EtchMet® C17200 TD04 – Solution Haute Résistance Premium pour Systèmes d'Imagerie de Smartphone