EN 1652 Cu-ETP R200 : Cuivre sans oxygène premium pour conductivité supérieure
Présentation du matériau
Le Cu-ETP (numéro de matériau CW004A) est un cuivre oxygéné avec Cu ≥ 99,9 %. Il correspond au grade DIN E-Cu58 (numéro de matériau 2.0065 selon DIN 1787 : 1973-01). Sa propriété la plus remarquable est sa conductivité thermique et électrique très élevée. La résistance à la traction et la dureté Brinell peuvent être augmentées par déformation à froid. Le matériau ne présente aucune fragilisation à basse température et offre une haute résistance à la corrosion, notamment vis-à-vis des eaux potables et industrielles. Il n'est pas résistant à l'hydrogène.
Propriétés de mise en œuvre
- Formage à chaud : très bon
- Formage à froid : très bon
- Usinabilité : défavorable
- Brasage fort : bon
- Brasage tendre : très bon
- Soudage sous gaz de protection : moyen
- Burnissage : très bon
Applications principales
Grâce à sa conductivité très élevée, il est utilisé en génie électrique et électronique. Également dans l'industrie agroalimentaire, le froid et la climatisation, la construction mécanique, navale, d'appareils et de véhicules, l'outillage, l'artisanat et le bâtiment. Pour les rubans étamés électrolytiquement, les revêtements (Sn brillant, Sn mat, Sn refondu, SnPb) sont répertoriés selon l'application dans la norme DIN EN 14436 : 2004-11 (Tableau 5).
Propriétés physiques et mécaniques
Général
| Propriété | Température | Valeur |
|---|
| Densité | 20,0 °C | 8,9 - 8,94 g/cm³ |
Mécaniques
| Propriété | Température | Valeur | Commentaire |
|---|
| Module d'élasticité | 20,0 °C | 127 GPa | |
| Allongement | 20,0 °C | 30 - 42 % | |
| Dureté Brinell | 20,0 °C | 40 | |
| Coefficient de Poisson | 20,0 °C | 0,34 | |
| Module de cisaillement | 23,0 °C | 48 GPa | Typique pour cuivre déformé pur / faiblement allié |
| Résistance à la traction | 20,0 °C | 200 - 250 MPa | |
| Limite d'élasticité Rp0,2 | 20,0 °C | 50 - 120 MPa | |
Thermiques
| Propriété | Température | Valeur | Commentaire |
|---|
| Coefficient de dilatation thermique | 100,0 °C | 1,68E-5 1/K | |
| Coefficient de dilatation thermique | 200,0 °C | 1,73E-5 1/K | |
| Coefficient de dilatation thermique | 300,0 °C | 1,77E-5 1/K | |
| Point de fusion | | 965 - 1100 °C | Typique pour cuivre déformé pur / faiblement allié |
| Capacité thermique massique | -150,0 °C | 282 J/(kg·K) | |
| Capacité thermique massique | -50,0 °C | 361 J/(kg·K) | |
| Capacité thermique massique | 20,0 °C | 386 J/(kg·K) | |
| Conductivité thermique | -253,0 °C | 1298 W/(m·K) | |
| Conductivité thermique | -200,0 °C | 574 W/(m·K) | |
| Conductivité thermique | -100,0 °C | 435 W/(m·K) | |
| Conductivité thermique | 20,0 °C | 390 - 394 W/(m·K) | |
| Conductivité thermique | 100,0 °C | 385 W/(m·K) | |
| Conductivité thermique | 200,0 °C | 381 W/(m·K) | |
| Conductivité thermique | 300,0 °C | 377 W/(m·K) | |
Électriques
| Propriété | Température | Valeur |
|---|
| Conductivité électrique | 20,0 °C | 5,80E+7 S/m |
| Conductivité électrique spécifique | | 100 % IACS |
Composition chimique
| Élément | Teneur |
|---|
| Bismuth | 5E-4 % |
| Cuivre | 99,9 % |
| Plomb | 5E-3 % |
| Oxygène | 0,04 % |
