EN 1652 Cu-DLP R220 : Cuivre désoxydé premium à résistance supérieure
Présentation du matériau
Le Cu-DLP (numéro de matériau CW023A) est un cuivre désoxydé à faible teneur en cuivre résiduel. Il correspond au grade DIN SW-Cu (numéro de matériau 2.0076 selon DIN 1787 : 1973-01). Sa résistance à la traction et sa dureté Brinell peuvent être augmentées par déformation à froid. Ce matériau est résistant à l'hydrogène et présente la conductivité thermique et électrique la plus faible parmi les cuivres purs.
Propriétés de mise en œuvre
- Formage à chaud : très bon
- Formage à froid : très bon
- Usinabilité : défavorable
- Brasage fort : très bon
- Brasage tendre : très bon
- Soudage sous gaz de protection : bon
- Burnissage : très bon
Applications principales
Principalement utilisé dans la construction d'appareils et le génie civil. Pour les rubans étamés électrolytiquement, les revêtements (Sn brillant, Sn mat, Sn refondu, SnPb) sont répertoriés selon l'application (meilleure soudabilité, meilleure résistance à la corrosion, réduction de la résistance de contact électrique, meilleur aspect) dans la norme DIN EN 14436 : 2004-11 (Tableau 5).
Propriétés physiques et mécaniques
Général
| Propriété | Température | Valeur |
|---|
| Densité | 20,0 °C | 8,9 - 8,94 g/cm³ |
Mécaniques
| Propriété | Température | Valeur | Commentaire |
|---|
| Module d'élasticité | 20,0 °C | 129 - 132 GPa | |
| Allongement | 20,0 °C | 42 % | |
| Allongement A50 | 20,0 °C | 33 % | |
| Coefficient de Poisson | 20,0 °C | 0,34 | |
| Module de cisaillement | 23,0 °C | 48 GPa | Typique pour cuivre déformé pur / faiblement allié |
| Résistance à la traction | 20,0 °C | 220 - 260 MPa | |
| Limite d'élasticité Rp0,2 | 20,0 °C | 140 MPa | |
Thermiques
| Propriété | Température | Valeur | Commentaire |
|---|
| Coefficient de dilatation thermique | 23,0 °C | 1,6E-5 - 1,8E-5 1/K | Typique pour cuivre déformé pur / faiblement allié |
| Point de fusion | | 965 - 1100 °C | Typique pour cuivre déformé pur / faiblement allié |
| Capacité thermique massique | 20,0 °C | 385 - 386 J/(kg·K) | |
| Conductivité thermique | 20,0 °C | 350 - 352 W/(m·K) | |
Électriques
| Propriété | Température | Valeur |
|---|
| Conductivité électrique | 20,0 °C | 5,20E+7 S/m |
| Résistivité électrique | 20,0 °C | 1,9E-8 Ω·m |
Composition chimique
| Élément | Teneur |
|---|
| Bismuth | 5E-4 % |
| Cuivre | 99,9 % |
| Plomb | 5E-3 % |
| Phosphore | 0,01 % |
