EN 12163 Grade Cu-DLP R260 : Cuivre désoxydé premium pour performances supérieures
Le Cu-DLP (numéro de matière CW023A) est un cuivre désoxydé à faible teneur résiduelle en cuivre. Il est comparable au grade DIN SW-Cu (numéro de matière 2.0076 selon DIN 1787 : 1973-01). La résistance à la traction et la dureté Brinell peuvent être augmentées par formage à froid. Le SW-Cu résiste à l'hydrogène et présente la conductivité thermique et électrique la plus faible parmi les cuivres purs.
Propriétés de mise en œuvre
- Formage à chaud : très bon
- Formage à froid : très bon
- Usinabilité : défavorable
- Brasage fort : très bon
- Brasage tendre : très bon
- Soudage sous gaz de protection : bon
- Brunissage : très bon
Applications
Principalement utilisé dans la construction d'appareils et le bâtiment. Pour les bandes étamées électrolytiquement, les revêtements (Sn brillant, Sn mat, Sn fusionné, SnPb) sont répertoriés selon l'application (meilleure soudabilité, meilleure résistance à la corrosion, réduction de la résistance de contact électrique, meilleur aspect) dans la norme DIN EN 14436 : 2004-11 (Tableau 5).
Propriétés physiques et mécaniques
Général
| Propriété | Température | Valeur |
|---|
| Densité | 20,0 °C | 8,9 g/cm³ |
Mécaniques
| Propriété | Température | Valeur | Commentaire |
|---|
| Module d'élasticité | 20,0 °C | 129 GPa | |
| Allongement | 20,0 °C | 12 % | |
| Coefficient de Poisson | 23,0 °C | 0,34 | Typique pour cuivre déformé pur / faiblement allié |
| Module de cisaillement | 23,0 °C | 48 GPa | Typique pour cuivre déformé pur / faiblement allié |
| Résistance à la traction | 20,0 °C | 260 MPa | |
| Limite d'élasticité Rp0,2 | 20,0 °C | 230 MPa | |
Thermiques
| Propriété | Température | Valeur | Commentaire |
|---|
| Coefficient de dilatation thermique | 23,0 °C | 1,6E-5 - 1,8E-5 1/K | Typique pour cuivre déformé pur / faiblement allié |
| Point de fusion | | 965 - 1100 °C | Typique pour cuivre déformé pur / faiblement allié |
| Capacité thermique massique | 20,0 °C | 385 J/(kg·K) | |
| Conductivité thermique | 20,0 °C | 352 W/(m·K) | |
Électriques
| Propriété | Température | Valeur |
|---|
| Conductivité électrique | 20,0 °C | 5,20E+7 S/m |
| Résistivité électrique | 20,0 °C | 1,9E-8 Ω·m |
Composition chimique
| Élément | Teneur |
|---|
| Bismuth | 5E-4 % |
| Cuivre | 99,9 % |
| Plomb | 5E-3 % |
| Phosphore | 0,01 % |
