EN 1652 Cu-OF H090 – Alliage de cuivre sans oxygène à haute conductivité
Le grade Cu-OF (numéro de matière CW008A) est un cuivre exempt d'oxygène et d'agents de désoxydation. Conformément à la norme DIN 1787 (janvier 1973), la désignation équivalente OFCu (numéro de matière 2.0040) présente une résistance à l'hydrogène ainsi qu'une conductivité thermique et électrique très élevée. La résistance à la traction et la dureté Brinell peuvent être augmentées par déformation à froid.
Propriétés de mise en œuvre
- Formage à chaud : très bon
- Formage à froid : très bon
- Usinabilité : défavorable
- Brasage fort : bon
- Brasage tendre : très bon
- Soudage sous gaz de protection : bon
- Brunissage : très bon
Applications
Utilisation privilégiée en génie électrique, électronique, technologie du vide et pour la fabrication de demi-produits de tous types lorsque la plus haute conductivité électrique est requise. Pour les rubans étamés électrolytiquement, les revêtements (Sn brillant, Sn mat, Sn refondu, SnPb) sont répertoriés selon l'application (meilleure soudabilité, meilleure résistance à la corrosion, réduction de la résistance de contact électrique, meilleur aspect) dans la norme DIN EN 14436 (novembre 2004, tableau 5).
Propriétés physiques et mécaniques
Général
| Propriété | Température | Valeur |
|---|
| Densité | 20,0 °C | 8,9 – 8,94 g/cm³ |
Mécaniques
| Propriété | Température | Valeur | Commentaire |
|---|
| Module d'élasticité | 20,0 °C | 127 GPa | |
| Dureté Brinell | 20,0 °C | 85 – 105 | |
| Dureté Vickers | 20,0 °C | 90 – 110 | |
| Coefficient de Poisson | 20,0 °C | 0,34 | |
| Module de cisaillement | 23,0 °C | 48 GPa | Typique pour cuivre pur / faiblement allié déformé |
Thermiques
| Propriété | Température | Valeur | Commentaire |
|---|
| Coefficient de dilatation thermique | 23,0 °C | 1,6E-5 – 1,8E-5 1/K | Typique pour cuivre pur / faiblement allié déformé |
| Point de fusion | | 965 – 1100 °C | Typique pour cuivre pur / faiblement allié déformé |
| Capacité thermique massique | 20,0 °C | 385 J/(kg·K) | |
| Conductivité thermique | 20,0 °C | 393 – 394 W/(m·K) | |
Électriques
| Propriété | Température | Valeur |
|---|
| Conductivité électrique | 20,0 °C | 5,80E+7 S/m |
| Résistivité électrique | 20,0 °C | 1,7E-8 Ω·m |
Composition chimique
| Élément | Teneur |
|---|
| Bismuth | 5E-4 % |
| Cuivre | 99,95 % |
| Plomb | 5E-3 % |
