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AgCu28Pd20 : Alliage Avancé Argent-Cuivre-Palladium pour Applications de Précision sous Vide

Alliage sous vide à base d'argent. Domaines d'application : Technologie de raccordement céramiques métallisées / métal dans la construction de tubes, construction d'appareils sous vide.

Propriétés

Général

Propriété	Température	Valeur
Densité	20,0 °C	10,3 g/cm³

Mécanique

Propriété	Température	Valeur	Commentaire
Module d'élasticité	20,0 °C	100 GPa
Allongement	20,0 °C	6 - 10 %
Coefficient de Poisson	23,0 °C	0,37 [-]	Typique pour l'Argent
Module de cisaillement	23,0 °C	30 GPa	Typique pour l'Argent
Résistance à la traction	20,0 °C	620 MPa

Thermique

Propriété	Température	Valeur	Commentaire
Coefficient de dilatation thermique	23,0 °C	1,9E-5 1/K	Typique pour l'Argent
Point de fusion		962 °C	Typique pour l'Argent
Capacité thermique massique	23,0 °C	234 - 251 J/(kg·K)	Typique pour l'Argent
Conductivité thermique	20,0 °C	95 W/(m·K)

Électrique

Propriété	Température	Valeur
Conductivité électrique	20,0 °C	9,50E+6 S/m
Résistivité électrique	20,0 °C	1,05E-7 Ω·m

Propriétés chimiques

Propriété	Valeur
Cuivre	28 %
Palladium	20 %
Argent	52 %

AgCu27In13 : Alliage Premium pour Assemblage Céramique-Métal Haute Température & Systèmes sous Vide AgCu31.5Pd10 – Alliage de Brasage sous Vide Avancé à Base d'Argent

Métal

Matériau composite

Matériaux polymères

Produits biologiques