Les modules de réseau maillé de Silicon Labs rationalisent la conception de produits IoT sécurisés

Silicon Labs a lancé un nouveau portefeuille de modules Gecko sans fil hautement intégrés et sécurisés qui réduisent les coûts et la complexité de développement, facilitant l'ajout d'une connectivité réseau maillé robuste à une large gamme de produits Internet des objets. Les nouveaux modules MGM210x et BGM210x série 2 prennent en charge les principaux protocoles maillés (Zigbee, Thread et Bluetooth mesh), Bluetooth Low Energy et la connectivité multiprotocole. Ils offrent une solution sans fil unique pour améliorer les performances du réseau maillé pour les systèmes IoT alimentés en ligne, allant de l'éclairage LED intelligent à l'automatisation domestique et industrielle.

Le délai de mise sur le marché est un défi majeur et un avantage concurrentiel potentiel pour les développeurs de produits IoT. Les modules xGM210x pré-certifiés de Silicon Labs aident à réduire les cycles de R&D liés à la conception RF et à l'optimisation des protocoles, permettant aux développeurs de se concentrer sur leurs applications finales. Pré-certifiés pour l'Amérique du Nord, l'Europe, la Corée et le Japon, les modules minimisent le temps, les coûts et les facteurs de risque liés aux certifications sans fil mondiales. Les modules xGM210x permettent d'accélérer le time to market de plusieurs mois.

Les nouveaux modules sont basés sur la plate-forme Wireless Gecko Series 2 de Silicon Labs offrant des performances RF de pointe, un puissant processeur Arm Cortex-M33, les meilleures piles logicielles, un noyau de sécurité dédié et une température nominale de +125 °C adaptée pour des conditions environnementales difficiles. Les modules xGM210x sont conçus pour optimiser les performances des produits IoT à ressources limitées sans nécessiter de compromis de fonctionnalité affectant la fiabilité de la communication, la sécurité du produit ou l'évolutivité sur le terrain. Un amplificateur de puissance RF intégré rend également les modules idéaux pour les applications Bluetooth Low Energy longue portée nécessitant des centaines de mètres de connectivité en visibilité directe.

Les familles initiales du portefeuille de modules de la série 2 comprennent les premiers modules sans fil pré-certifiés de l'industrie optimisés pour les ampoules LED et un module de facteur de forme de carte de circuit imprimé (PCB) polyvalent conçu pour répondre aux besoins d'une large gamme de produits IoT ultra-petits dessins.

Les modules xGM210L sont conçus pour répondre aux besoins uniques de performance, d'environnement, de fiabilité et de coût de l'éclairage LED intelligent. Les modules combinent un facteur de forme personnalisé pour faciliter le montage à l'intérieur des boîtiers d'ampoules LED, une antenne de trace PCB pour maximiser la portée sans fil, des températures nominales élevées, des certifications réglementaires mondiales étendues et une faible consommation d'énergie active, offrant la solution sans fil parfaite pour les gros volumes sensibles aux coûts. ampoules LED intelligentes.

Les modules xGM210P présentent un facteur de forme PCB, une antenne à puce intégrée et des zones de dégagement minimales pour la mécanique, simplifiant les conceptions IoT à espace restreint, y compris les systèmes d'éclairage intelligent, de CVC, de bâtiment et d'automatisation d'usine.

Les modules xGM210x offrent des fonctionnalités de pointe qui permettent aux développeurs de mettre en œuvre une sécurité robuste dans les produits IoT. Le démarrage sécurisé avec la technologie racine de confiance et chargeur sécurisé (RTSL) aide à empêcher l'injection et la restauration de logiciels malveillants pour garantir une exécution authentique du micrologiciel et des mises à jour OTA (over-the-air). Un noyau de sécurité dédié isole le processeur d'application et fournit des opérations cryptographiques rapides et économes en énergie avec des contre-mesures d'analyse de puissance différentielle (DPA). Un véritable générateur de nombres aléatoires (TRNG) compatible avec NIST SP800-90 et AIS-31 renforce la cryptographie de l'appareil. Une interface de débogage sécurisée avec verrouillage/déverrouillage permet un accès authentifié pour une meilleure analyse des défaillances. Le noyau Arm Cortex-M33 du module intègre la technologie TrustZone, permettant une isolation matérielle à l'échelle du système pour des architectures logicielles fiables.

Les développeurs peuvent encore accélérer la mise sur le marché en tirant parti de l'environnement de développement intégré Simplicity Studio de Silicon Labs comprenant des piles logicielles complètes, des démos d'applications et des applications mobiles. Des outils logiciels avancés, notamment un analyseur de réseau et un profileur d'énergie brevetés, aident les développeurs à optimiser les performances sans fil et la consommation d'énergie des applications IoT.