EnSilica dévoile eSi-MediSense : premier capteur médical mono-puce avec accélérateur ML intégré

EnSilica, concepteur ASIC personnalisé de premier plan, a présenté l'eSi-MediSense — une plateforme mono-puce entièrement personnalisable qui fusionne détection médicale avancée et accélérateur d'apprentissage automatique (ML) sur puce. Cette percée permet le développement rapide de moniteurs de santé portables grand public, réduisant à la fois coûts et délais de mise sur le marché.

L'eSi-MediSense est le premier ASIC capteur médical à combiner un cœur ultra-basse consommation polyvalent avec une accélération ML Arm Ethos-U55 optionnelle. En embarquant l'IA directement sur la puce, les développeurs peuvent traiter les données des capteurs localement, réduisant drastiquement le besoin de transmissions sans fil et prolongeant l'autonomie des dispositifs de surveillance continue.

La plateforme prend en charge un large spectre de capteurs médicaux : ECG, fréquence cardiaque, respiration, oxymétrie de pouls, température, et mesures électrochimiques (ampérométriques, voltammétriques, d'impédance). Des interfaces capteurs personnalisées sont également disponibles, permettant l'intégration transparente de capteurs sur mesure et autorisant des applications de diagnostic sophistiquées ou de télémédecine — le tout sur une seule puce.

La sécurité des données est intégrée : les lectures des capteurs sont chiffrées sur puce via des accélérateurs AES-256, SHA-512 et ECC-384, alimentés par un générateur de nombres aléatoires vrai conforme NIST 800-22. La transmission sans fil est supportée sur la bande ISM 2,4 GHz (Wi-Fi, Bluetooth, médical propriétaire), sous-1 GHz MBAN, ou standards ultra-basse consommation comme BLE 5.0 et 802.15.4. Une étiquette NFC-A optionnelle simplifie l'appairage et permet aux smartphones de lire directement les données des capteurs.

L'eSi-MediSense fonctionne avec plusieurs systèmes d'exploitation temps réel — FreeRTOS, SafeRTOS, ThreadX, eBed OS — et est livré avec une bibliothèque logicielle DSP complète pour un développement d'algorithmes simple. Les options de boîtier vont du QFN ou B/LGA à faible nombre de broches au die nu pour bumping flip-chip, offrant aux concepteurs une flexibilité pour tout facteur de forme.

>> Cet article a été publié à l'origine sur notre site partenaire, Electronic Products.