Apacer Présente Stockage Haute Vitesse Next-Gen pour AIoT & IoT à Embedded World 2019
Apacer présentera une gamme complète de solutions stockage taillées pour le marché AIoT/IoT à Embedded World 2019. Les dispositifs IoT demandent opération ininterrompue et intégrité données intransigeante, et les nouveaux produits d'Apacer sont conçus pour rencontrer ces standards exigeants tout en délivrant une remarquable rentabilité. Tolérance disque améliorée et efficacité opérationnelle optimisée adressent les besoins évolutifs des utilisateurs enterprise.
Turbocharged USB : Nouveau Benchmark Transfert Données
La technologie ultra-haute vitesse Turbocharged USB de l'entreprise établit un nouveau benchmark pour transfert données. Avec vitesses lecture/écriture IOPS surpassant presque tout concurrent, elle est fully compatible avec systèmes embarqués industriels, enabling boot rapide, lecture/écriture aléatoire efficace, et écriture seamless petits fichiers log. Cela en fait un hôte idéal pour OS ou middleware, et acheteurs en champs IA et IoT l'adoptent rapidement pour workloads mission-critiques.
Double-Barreled Solution : Analyse Comportement SSD Réel
Alors que écosystèmes AIoT et IoT deviennent de plus en plus complexes, la Double-Barreled Solution d'Apacer a été créée pour capturer et analyser comportement SSD réel. CoreAnalyzer2 évalue caractéristiques workload – incluant volume données continu, patterns accès aléatoire, et métriques usure – pour recommander SSD optimal et, quand nécessaire, suggérer customisations firmware. SSDWidget2.0 fournit alors monitoring santé remote temps réel, permettant clients d'anticiper end-of-life disque et mitiger perte données. Ensemble, ces outils prolongent durées de vie SSD et增强 fiabilité pour utilisateurs worldwide.
SSD 3D TLC NAND : Puces Sélectionnées, BiCS3, 64 Couches, Over-Provisioning
Le nouveau SSD 3D TLC NAND exploite puces soigneusement sélectionnées, wafers BiCS3, empilement vertical 64 couches, et technologie over-provisioning. Il est conçu pour applications IoT exigeantes : automatisation, transport, logistique, dispositifs médicaux, fabrication intelligente, et villes intelligentes. Opérant fiablement de –40 °C à +85 °C, les produits 3D TLC NAND d'Apacer sont disponibles en variété de formats – incluant PCIe, 2,5″, M.2, mSATA, MO-297, CFast, CFexpress, SDM, uSSD, et clé USB – catering to diverse exigences industrielles.
VLP SODIMM Mémoire Industrielle avec ECC
La mémoire industrielle VLP SODIMM d'Apacer comporte ECC pour détecter et corriger erreurs données, enhancing fiabilité. Construite avec ICs grade industriel wide-temp, elle reste stable across –40 °C à +85 °C, adressant préoccupations surchauffe en IPCs. Mesurant moins de 7 cm longueur et 1,8 cm hauteur, les VLP DDR4 SODIMM et VLP DDR4 ECC SODIMM sont les plus petits modules mémoire industriels au monde. Disponibles en DDR4 2133/2400/2666 MHz, 4 Go ou 8 Go capacités, offrant haute performance, basse consommation, et faible latence.
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