Le dépannage expliqué :augmenter l'efficacité de la production de PCB

Le dépannage est une pratique de fabrication utilisée avec les cartes de circuits imprimés (PCB) dans laquelle un grand PCB est fabriqué à l'aide de plusieurs PCB plus petits, après quoi le grand PCB est sectionné ou dépanneau. Cette pratique facilite la production d'un grand volume de PCB, car les machines peuvent travailler sur plusieurs PCB à la fois, déguisés en un seul gros PCB. Le dépannage se produira pendant une partie du processus de fabrication, après que tous les composants soient placés sur la carte, après que les circuits soient testés ou avant l'emballage. Il existe six façons principales de dépanner un PCB ; les gens en font certaines, et d'autres sont entièrement basées sur des machines.

Lorsqu’un grand nombre de PCB doit être fabriqué, le dépannage sera souvent utilisé pour augmenter la productivité. Cela commence par un grand PCB, appelé multibloc. Sur ce multibloc, plusieurs PCB plus petits seront assemblés. Les machines qui assemblent les PCB pensent qu'elles produisent un seul PCB, alors qu'en réalité il s'agit de plusieurs cartes à la fois.

Lorsque le multibloc est terminé, il doit être séparé ou dépanné. Si le multibloc n'est pas dégroupé, il n'est pas possible qu'un seul utilisateur puisse utiliser l'intégralité du multibloc, car il ne rentrerait pas dans un ordinateur conventionnel. Pour faciliter le dépannage, des rainures peuvent être pratiquées dans le multibloc pour séparer les petits PCB, en fonction de la méthode d'extraction.

Il existe six techniques principales pour dépanner le multibloc. Dans la méthode de rupture manuelle, une rainure est réalisée pour chaque PCB et un travailleur casse le PCB contre la ligne de rainure à la main. La technique de coupe en V utilise une grande lame rotative qui coupe dans la rainure; cette technique est bon marché, car la lame coûte très peu et ne nécessite d'être affûtée qu'occasionnellement. Le poinçonnage utilise un appareil en deux parties pour découper les petits PCB ; une partie a des lames pour couper dans le multibloc, tandis que la deuxième partie a des supports pour séparer les blocs.

Avec la technique de la toupie, une mèche de toupie est utilisée pour percer le multibloc; c'est mieux pour les PCB avec des angles vifs, mais son débit est faible. La méthode à la scie est similaire à la méthode rotative, mais elle peut couper à travers le multibloc même s'il n'y a pas de rainure. La séparation laser utilise un laser ultraviolet (UV) pour couper rapidement le multibloc avec précision.

Le dépannage multibloc se produira à un moment donné au cours du processus de fabrication, mais ce stade peut se produire à presque n'importe quelle étape. Il peut être séparé lors des tests du circuit, du soudage du circuit, avant l'emballage et l'assemblage, ou juste après le montage des pièces de surface. Cela dépend généralement des préférences du fabricant, mais peut également dépendre du type de pièces utilisées dans le PCB.

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