AgCu28Pd20
Alliage sous vide à base d'argent. Domaines d'application :Technologie de connexion céramique métallisée / métal dans la construction de tubes, construction d'appareils sous vide.
Propriétés
Général
| Propriété | Température | Valeur |
|---|---|---|
| Densité | 20.0 °C | 10,3 g/cm³ |
Mécanique
| Propriété | Température | Valeur | Commentaire |
|---|---|---|---|
| Module d'élasticité | 20.0 °C | 100 GPa | |
| Allongement | 20.0 °C | 6 - 10 % | |
| Coefficient de Poisson | 23.0 °C | 0,37 [-] | Typique pour l'argent |
| Module de cisaillement | 23.0 °C | 30 GPa | Typique pour l'argent |
| Résistance à la traction | 20.0 °C | 620 MPa |
Thermique
| Propriété | Température | Valeur | Commentaire |
|---|---|---|---|
| Coefficient de dilatation thermique | 23.0 °C | 1.9E-5 1/K | Typique pour l'argent |
| Point de fusion | 962 °C | Typique pour l'argent | |
| Capacité thermique spécifique | 23.0 °C | 234 - 251 J/(kg·K) | Typique pour l'argent |
| Conductivité thermique | 20.0 °C | 95 W/(m·K) |
Électrique
| Propriété | Température | Valeur |
|---|---|---|
| Conductivité électrique | 20.0 °C | 9.50E+6 S/m |
| Résistivité électrique | 20.0 °C | 1.05E-7 Ω·m |
Propriétés chimiques
| Propriété | Valeur |
|---|---|
| Cuivre | 28 % |
| Palladium | 20 % |
| Argent | 52 % |
Métal
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