Fabrication de circuits supraconducteurs des deux côtés d'une couche de silicium ultrafine

Une nouvelle méthodologie de fabrication répond au besoin d'une carte de circuit mince à double face capable d'une faible diaphonie entre les capteurs et d'une faible perte dans les lignes de transmission.

Le procédé de fabrication permet d'utiliser une tranche de silicium minimaliste comme carte de circuit imprimé tout en réduisant l'espace et en augmentant l'efficacité en déposant un matériau supraconducteur des deux côtés. En raison de la nature mince de la plaquette de silicium, une plaquette de poignée de support supplémentaire est nécessaire pendant la fabrication de ce circuit pour permettre le dépôt d'un film mince métallique sur un substrat chaud sur un côté de la plaquette. De plus, une couche sacrificielle métallique et polymère est utilisée pour protéger le substrat de silicium et les couches métalliques supraconductrices lors de l'élimination des couches indésirables de silicium, d'oxyde enterré et d'époxyde.

Ce processus introduit la méthodologie de fabrication requise pour réaliser les lignes de transmission à très faible perte et la diaphonie ultrafaible entre les capteurs supraconducteurs.

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