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Le traitement Edge 5G, Ai et IoT détermine les priorités de conception thermique

Les technologies émergentes repoussent les limites des ingénieurs de conception qui s'efforcent de fournir des produits sûrs, puissants et fiables. De plus en plus, les préoccupations concernant les applications thermiques et l'application de l'analyse thermique sont des éléments essentiels du processus de conception de dispositifs électroniques pour les secteurs de l'informatique et des centres de données.

Image :futures installations

Au cours de l'année à venir, les nouvelles priorités de conception thermique seront largement déterminées par des technologies telles que l'intelligence artificielle (IA), l'Internet des objets (IoT), la 5G et l'informatique de pointe, des recherches récentes de Future Facilities, qui fabrique des logiciels de conception thermique, trouvés . « Les récents progrès technologiques au cours des dernières années ont entraîné des changements sans précédent dans la façon dont les ingénieurs voient leurs conceptions », a déclaré Chris Aldham, chef de produit chez Future Facilities. « L'introduction de l'IA, de la 5G, de l'informatique de pointe et de l'Internet des objets a toutes des implications majeures sur la façon dont - et où - l'électronique doit fonctionner, et cela, à son tour, signifie toute une série de nouvelles considérations d'un point de vue thermique. »

Lors d'un événement de table ronde numérique , des concepteurs thermiques, des ingénieurs et des experts de diverses organisations, notamment Facebook, HP Enterprise, QuantaCool, Engineered Fluids, CommScope, Vertiv, 6SigmaET et Binghamton University, se sont réunis pour comparer leurs notes. Le groupe a identifié une poignée de priorités de conception thermique, notamment :

Les ingénieurs d'études comprennent aujourd'hui la complexité des enjeux thermiques liés à ces nouvelles technologies mais s'efforcent d'en saisir les nuances. Par exemple, alors que les ingénieurs comprennent les exigences de l'IA en matière de puissance de traitement et les grandes quantités de données générées, ils ne savent peut-être pas comment refroidir ces systèmes ou comment faire face à une consommation d'énergie élevée, a expliqué Aldham. L'IoT, quant à lui, présente d'autres défis, tels que la manière dont la demande de fonctionnalités accrues et la réduction de la taille des appareils modifient la manière dont la gestion thermique doit être gérée. « L'IA et l'IoT conduiront à l'avenir à des solutions de refroidissement innovantes afin de répondre à l'évolution des demandes thermiques », a déclaré Ernesto Ferrer, ingénieur thermique chez HP Enterprise. « Les composants et les systèmes refroidis par air devront utiliser des techniques de refroidissement toujours plus innovantes :de plus en plus de refroidissement liquide, de refroidissement hybride et de refroidissement par immersion totale. »

De plus, les ingénieurs sont aux prises avec les environnements potentiellement plus difficiles qui seront présents dans les centres de données de périphérie émergents. « Edge computing signifiera orienter les centres de données dans une direction centrée sur les télécommunications ; cela nécessitera une période de transition entre ces deux industries qui ont tendance à refroidir leurs systèmes de manières complètement différentes », a déclaré Tom Craft, directeur de l'ingénierie chez CommScope.

Image :futures installations

De plus, la poussée pour les tests thermiques est exacerbée par la manière dont les technologies émergentes sont utilisées en combinaison. Aldham a déclaré à EEWeb :

Dans ces nouvelles frontières technologiques, les concepteurs seront chargés de s'assurer que les appareils sont abordables et faciles à entretenir. "Les ingénieurs thermiques doivent être capables d'adapter rapidement les conceptions à ces nouvelles technologies", a déclaré Aldham. « À mesure que les densités de puissance augmentent, des systèmes de refroidissement plus complexes doivent être développés pour maintenir le fonctionnement des équipements informatiques. La simulation thermique peut aider à développer la solution complexe et à réduire le temps de développement. »

>> Cet article a été initialement publié le notre site frère, EEWeb :« IA, IoT, 5G et Edge Computing Shape Thermal Design ».


Hailey McKeefry est rédacteur en chef d'EBN.


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