6 Points Clés sur la Fabrication de PCB Nus (Bare PCB)

Étapes Générales de Fabrication d'un PCB Nu

Voici les étapes générales pour créer un PCB nu (bare board).

1. Perçage primaire : première étape. Processus lent car chaque trou nécessite un perçage précis.
2. Ébavurage : deuxième étape, élimination des petits morceaux ou arêtes relevées restés attachés après modification.
3. Ajout de colle : troisième étape, collage pour maintenir les pièces ensemble.
4. Métallisation chimique du cuivre : métallisation des trous pour créer vias et PHT (trous métallisés).
5. Application du masque de soudure : appliqué des deux côtés pour protéger la surface cuivrée et prévenir les courts-circuits de soudure pendant l'assemblage.
6. Sérigraphie : processus de pression d'encre sur écran pochoir pour créer un design imprimé.
7. Production du PCB nu multicouche : dernière étape, sortie de la carte vide après toutes les étapes ci-dessus.

Test du PCB Nu

1. Qu'est-ce qu'un test de carte nue ?

Les tests de carte nue sont des tests électriques vérifiant l'isolement entre motifs de circuits individuels et la stabilité entre pads interconnectés.

2. Pourquoi le test est-il nécessaire ?

Les PCB nus hautement peuplés non testés échouent avant leur application. Le test évite ces erreurs systématiquement.

3. Avantages du test de PCB nu

Bien que certaines entreprises trouvent ces tests chronophages, des avantages existent : réduction des coûts globaux de réparation, tests sur site et maintenance. Le test assure aussi que la durée de test, le temps total de configuration et les dépenses sont minimaux. Enfin, les tests sont très efficaces pour la fabrication de PCB nus avec technologies SMT et montage en ligne performant.

Défauts Possibles en Fabrication de PCB Nu

Des erreurs peuvent survenir lors de la fabrication. Les plus fréquentes :

1. Cuivre excessif ou manquant

Le cuivre est l'élément essentiel pour les pistes sur PCB nu. Très conducteur, il transmet les signaux sans perte d'électricité. Mais excès ou manque de cuivre cause des défauts. Trop de cuivre = corrosion. Pas assez = courts-circuits.

2. Problème de court-circuit

Un court-circuit se produit quand deux fils non prévus pour se toucher entrent en contact. Courants très élevés qui traversent le circuit. Aussi quand un courant électrique est contourné. En production PCB nu, les courts-circuits sont fréquents. Pour corriger : remplacer le fil, sinon le PCB ne fonctionnera pas.

3. Trous supplémentaires

Tous les PCB nus ont des trous (trous traversants). Ils portent les vias conducteurs pour l'interconnexion entre couches. Malheureusement, des trous en trop limitent l'espace disponible et la zone de routage pour le tracé des signaux.

Conception de PCB Nu (Bare Board)

En développant un PCB nu, on peut croire que l'étape finale sera fastidieuse. Mais examiné de près, la conception est relativement simple.

Première étape : concevoir le layout de votre carte nue. Logiciels : OrCAD, KiCAD, Eagle, Altium Designer.

Après la conception du layout, exportez vers un format gérable par votre fabricant. Convertissez en format de sortie via Gerber étendu. Le Gerber étendu encode les infos vitales : notations composants, couches de tracé, ouvertures, etc.

Tous les boards doivent subir des vérifications pour détecter toutes erreurs. Planifiez ensuite : espacement trous/traces, tailles trous, largeur pistes, espacement bord de carte. Puis transférez le fichier pour production chez le fabricant.

Deuxième et dernière étape : le concepteur sort les fichiers schématiques que le fabricant utilisera pour créer les films photo. Ces films servent à l'imagerie des PCB. Un traceur (plotter) fournit un design détaillé. On obtient une feuille plastique avec film négatif pour le PCB.

Le négatif montre l'encre noire = parties cuivrées conductrices. Couche externe = zones non-conductrices. Pour la correspondance des films, les trous nécessitent du poinçonnage.

Sélection des Matériaux en Fabrication PCB Nu

Le matériau principal en fabrication PCB nu est d'une importance capitale. Facteurs vitaux : performance des matériaux choisis (adhérence, résistance température, flexibilité, résistance traction, rigidité diélectrique, flexibilité, facteurs thermiques, et autres facteurs physiques). La performance du PCB nu dépend du matériau choisi.

Matériaux courants :

• FR-4 : verre-époxy renforcé, résistant à l'eau et aux flammes.
• PTFE (Téflon) : plastique sans résistance, privilégié pour sa haute vitesse.
• Métal : cuivre, fer, aluminium traditionnels, encore utilisés pour leur excellente durabilité mécanique.

Perçage en Fabrication PCB Nu

Le perçage est l'un des processus les plus coûteux et longs pour les PCB nus. Il doit être soigneusement implémenté car la moindre erreur cause des pertes majeures. C'est l'étape la plus critique et le goulot d'étranglement de la fabrication PCB nu. Le perçage forme la base des vias.

Deux technologies : perçage laser et mécanique. Mécanique = moins précis mais facile. Laser = trous plus petits.

Résumé

Parfois, les cartes nues sont difficiles à fabriquer. Si vous ne pouvez pas les produire seul, comptez sur WellPCB. Depuis plus d'une décennie, nous fabriquons des PCB nus de haute qualité pour de nombreux clients.

Nous croyons en la qualité et aux prix compétitifs. Pour vos prochains projets de PCB nus, contactez-nous. Nous fournissons technologie, matériaux et services de qualité qui vous satisferont. Équipe service client réactive, polie et professionnelle.

Questions ou préoccupations ? Contactez-nous dès maintenant. WellPCB est là pour vous.