Master Bond lance EP30LTE-2 : Époxy avancé pour collage substrats dissemblables

Master Bond (Hackensack, NJ, États-Unis) a lancé en juin un nouveau système époxy, EP30LTE-2, développé pour l'assemblage de substrats dissemblables exposés à des contraintes induites thermiquement ou mécaniquement. Selon Master Bond, il peut être utilisé pour scellement, revêtement et encapsulation, surtout pour moulages de petite à moyenne taille où un faible coefficient de dilatation thermique (CTE) est requis.

L'EP30LTE-2 est un système époxy hautement stable dimensionnellement avec faible retrait linéaire et volumique à la polymérisation. La résistance à la compression du matériau polymérisé est de 24 000-26 000 psi et son CTE est de 10-13 x 10^-6 in/in/°C. C'est un isolant électrique fiable avec résistivité volumique de plus de 10¹⁵ ohm-cm. L'EP30LTE-2 rencontre les spécifications NASA faible dégazage et présente une combinaison de propriétés physiques qui le rendent viable pour applications aérospatiales, optiques, électroniques et OEM spécialisées où ces exigences sont critiques.

L'EP30LTE-2 est un époxy bicomposant qui obtient ses propriétés optimales quand polymérisé overnight à température ambiante suivi d'une polymérisation par chaleur 2-4 heures à 65-93 °C (150-200 °F). Le système offre des caractéristiques d'écoulement modérées avec une viscosité mélangée variant de 70 000 à 100 000 cps.