Dispal S225 F en alliage d'aluminium haute performance formé par pulvérisation
Alliage d'aluminium formé par pulvérisation avec la plus faible dilatation thermique
Disponible en Barres rondes, Plaques plates, Spécifications client.
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DISPAL Alliages
Propriétés
Général
| Propriété | Température | Valeur |
|---|---|---|
| Densité | 23.0 °C | 2,58 g/cm³ |
Mécanique
| Propriété | Température | Valeur |
|---|---|---|
| Module d'élasticité | 23.0 °C | 86 GPa |
| Allongement A50 | 23.0 °C | 1 % |
| Dureté, Vickers, 30 | 23.0 °C | 85 [-] |
Thermique
| Propriété | Température | Valeur |
|---|---|---|
| Coefficient de dilatation thermique | 23.0 °C | 1.46E-5 - 1.56E-5 1/K |
| Point de fusion | 570,3 °C | |
| Capacité thermique spécifique | 23.0 °C | 845 J/(kg·K) |
| Conductivité thermique | 30.0 °C | 126,6 W/(m·K) |
Électrique
| Propriété | Température | Valeur |
|---|---|---|
| Conductivité électrique | 23.0 °C | 1.18E+7 S/m |
Propriétés chimiques
| Propriété | Valeur |
|---|---|
| Fer | 2 % |
| Nickel | 1 % |
| Silicium | 35 % |
Propriétés technologiques
| Propriété | ||
|---|---|---|
| Domaines d'application | Applications industrielles, équipement d'automatisation | |
| Historique de traitement | Compactage par pulvérisation, extrusion | |
Métal
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