AVX dévoile des condensateurs ligne de transmission MIM ultra-miniatures pour applications micro-ondes et RF haute fréquence

Source : AVX News

AVX Corporation, leader mondial des composants électroniques avancés et solutions d'interconnexion, a introduit une nouvelle gamme de condensateurs ligne de transmission à film mince ultra-miniatures conçus pour liaisons haute fréquence, blocage DC dans la gamme UHF (300 MHz–3 GHz), et autres applications micro-ondes et RF exigeantes.

Ces condensateurs présentent une architecture propriétaire métal-isolant-métal (MIM), traces de cuivre pour conductivité optimale, plot wire-bond ligne de transmission, et dos métallisé or pour masse. Ils sont disponibles sur substrats à faibles pertes tels que quartz, alumine, verre et silicium, et offrent des valeurs de capacitance de 0,3 pF à 50 pF avec tolérance ±20 %. Chaque dispositif est conçu avec ANSYS HFSS pour anticiper les défis électromagnétiques et délivrer performance RF et fiabilité optimales.

« Nos nouveaux condensateurs ligne de transmission à film mince sont développés avec des designs HFSS ultra-précis pour optimiser la conductivité du circuit et la performance RF. Ils offrent une large gamme de valeurs de capacitance et des fonctionnalités personnalisables – impédance, matériau substrat, épaisseur – et sont wire-bondable or et conformes RoHS, les rendant idéaux pour un large spectre d'applications micro-ondes et RF haute performance », a déclaré Larry Eisenberger, Principal Technical Marketing Engineer chez AVX.

Le package standard offre des épaisseurs de substrat de 5, 10 et 15 mils (0,005, 0,01, 0,015 pouces) et largeurs de 20 et 40 mils (0,02–0,04 pouces). Les longueurs dépendantes du design varient de 20–80 mils (moyenne) et peuvent s'étendre au-delà de 320 mils pour applications spécialisées.

Métriques de performance clés incluent une tension nominale 100 V, densité de capacitance 50–100 pF/mm², facteur de dissipation < 0,1 %, coefficient de température (TCC) ±60 ppm/°C, et impédance standard 50 Ω. Options d'impédance, substrat et épaisseur personnalisées disponibles sur demande.

Toutes les unités sont conformes RoHS et répondent aux spécifications MIL-STD-883-2011.8 (force de liaison), MIL-STD-883-2018 (force de cisaillement), et MIL-STD-202-108 (durée de vie). Options d'emballage : boîtier antistatique waffle pack, testé mais non découpé, et testé et découpé sur bande. Délai actuel pour la série : 14 semaines.