Renesas lance les MCU d'entrée de gamme RA2E1 basse consommation et haute performance

Renesas a dévoilé la famille de microcontrôleurs d'entrée de gamme RA2E1, conçue pour les systèmes sensibles au coût et contraints en espace qui exigent à la fois haute performance et consommation d'énergie ultra-faible.

Construit autour d'un cœur Arm Cortex‑M23 48 MHz, chaque MCU RA2E1 intègre jusqu'à 128 Ko de flash code et 16 Ko de SRAM sur une seule puce. La nouvelle gamme comprend 48 dispositifs, supportant une plage de tension d'alimentation de 1,6 V à 5,5 V et offrant une large sélection de boîtiers – y compris LQFP, QFN, LGA, BGA et boîtier wafer-level chip-scale (WLCSP) aussi petit que 2,14 × 2,27 mm.

Ces dispositifs offrent un mélange équilibré de performance, efficacité et fonctionnalités riches. Renesas rapporte que la conception basse consommation du RA2E1 s'étend à chaque périphérique sur puce, la mémoire flash et la SRAM, permettant la plus faible consommation possible sur l'ensemble du spectre de température et tension. Avec plusieurs modes basse consommation, les concepteurs peuvent adapter la consommation d'énergie aux besoins d'applications diverses.

Face au benchmark EEMBC ULPMark, le RA2E1 a atteint un score de 321 à 1,8 V – vérifiant son efficacité énergétique best-in-class. En mode actif, le MCU consomme 100 µA/MHz, et en veille logicielle il tombe à seulement 250 nA, permettant une consommation quasi-veille pendant les opérations critiques.

Au-delà de la performance brute, le RA2E1 offre un chemin de mise à niveau avec évolutivité matérielle et logicielle, le positionnant comme un point d'entrée naturel dans la famille RA plus large de Renesas.

Caractéristiques clés

• Cœur CPU Arm Cortex‑M23 48 MHz
• Options mémoire flash de 32 Ko à 128 Ko ; 16 Ko SRAM
• Tension d'alimentation : 1,6 V – 5,5 V
• Nombre de broches de 25 à 64 broches
• Options boîtier : LQFP, QFN, LGA, BGA, WLCSP (2,14 × 2,27 mm)
• Fonctionnement basse consommation : 100 µA/MHz en mode actif ; 250 nA en veille logicielle
• Capteur tactile capacitif nouvelle génération intégré – sans composants externes, réduisant le coût BOM
• Suite périphérique sur puce : oscillateur interne précision 1,0 %, flash données arrière-plan (1 M cycles effacement/programmation), ports IO haut courant, capteur température
• Compatibilité broches et périphériques avec dispositifs RA2L1 pour chemins de mise à niveau transparents
• Bibliothèque d'auto-test IEC60730 et fonctions de sécurité intégrées pour fonctionnement fiable
• Accélérateur cryptographie AES, générateur nombre aléatoire vrai (TRNG), et unités de protection mémoire pour déploiements IoT sécurisés

Le RA2E1 est supporté par le Flexible Software Package (FSP) de Renesas, comprenant un driver HAL complet et une GUI qui accélère le développement et facilite la migration depuis les MCU 8/16 bits hérités. Les concepteurs accèdent aussi à l'écosystème partenaire Arm étendu, rationalisant le time-to-market.

Renas propose des solutions analogiques et de puissance complémentaires qui s'associent au RA2E1 pour créer des systèmes clés en main pour une variété d'applications. Les « winning combinations » de la société incluent processeurs cœurs, fonctionnalités bas coût, bas nombre de broches et basse consommation qui s'alignent parfaitement avec les capacités du RA2E1. De plus, les kits RA2E1 supportent les connecteurs PMOD étendus, permettant des solutions IoT modulaires avec connectivité capteur et RF PMOD.