Shin-Etsu Chemical Co. va fabriquer et commercialiser de nouvelles résines d'hydrocarbures pour l'électronique 5G, l'aérospatiale

La société de matériaux Novoset LLC (Peapack, New Jersey, États-Unis) a annoncé le 26 décembre avoir signé un accord de licence avec Shin-Etsu Chemical Co. Ltd. (Tokyo, Japon) pour la fabrication et la commercialisation de résines d'hydrocarbures modifiées à base de propriété intellectuelle, qui ciblera les applications dans les domaines de l'électronique, de l'automobile et de l'aérospatiale.

On dit que les nouvelles résines présentent des propriétés de perte diélectrique ultra-faibles à hautes fréquences, un faible coefficient de dilatation thermique (CTE), une très faible absorption d'humidité, des températures de transition vitreuse élevées (T_g ) et stabilité thermo-oxydante à long terme à 250°C.

Ces produits sont destinés à une gamme d'applications 5G telles que l'encapsulation de puces, le sous-remplissage, les composés de moulage, l'infrastructure de station de base à ondes millimétriques pour smartphones, les serveurs de cartes de circuits imprimés (PCB) à grand nombre de couches, les routeurs pour le cloud computing et le conditionnement de semi-conducteurs. Novoset indique que ces résines sont spécialement conçues pour être utilisées dans des appareils permettant les technologies 5G de nouvelle génération comme les systèmes avancés d'assistance à la conduite (ADAS).

Matériaux avancés à base de Novoset lancés par Shin-Etsu Chemical :

• Résine thermodurcissable ultra-faible diélectrique , nom du produit série SLK. Ce produit aurait de faibles caractéristiques diélectriques proches de celles des résines fluorocarbonées, ainsi qu'une résistance et une élasticité élevées. Cette résine thermodurcie est censée atteindre une constante diélectrique inférieure à 2,5 dans la bande des hautes fréquences (10～80 GHz) et un facteur de dissipation diélectrique inférieur à 0,0025. En raison de sa faible absorption d'humidité et de sa force d'adhérence élevée au cuivre à profil bas, il convient à une utilisation dans des domaines tels que le FCCL (laminés plaqués de cuivre flexibles) et comme agent adhésif.
• Tissu quartz , nom du produit série SQX. Selon Shin-Etsu, ce produit présente une constante diélectrique (Dk) inférieure à 3,7, un facteur de dissipation (Df) inférieur à 0,001 et un coefficient de dilatation linéaire inférieur à 1 ppm par degré C. Ces faibles capacités de perte de transmission sont censés convenir à des applications telles que les matériaux de base de circuits imprimés pour la communication 5G, ainsi que pour les antennes en plastique renforcées de fibres et les dômes radar. Le tissu de quartz se compose de fils de quartz très fins, qui peuvent être aussi petits que 20 micromètres ou moins. De plus, le quartz lui-même aurait peu d'occurrences de rayons alpha, ce qui peut empêcher le dysfonctionnement des appareils dû aux rayons de rayonnement.
• Feuille de dissipation thermique , nom du produit série SAHF. Ces produits de feuille collante nouvellement développés ont été relancés pour répondre à la demande croissante du marché pour la 5G. Cette feuille est associée à un matériau de dissipation thermique et à une feuille adhésive thermofusible, offrant une plage de conductivité thermique de 5 W/mK à 100 W/mK, ce qui les rend adaptées aux applications de semi-conducteurs de puissance et aux applications automobiles nécessitant une fiabilité élevée.

Ces produits seraient également adaptés à diverses applications aérospatiales où le diélectrique ultra-faible, les propriétés de faible humidité et la T_g élevée sont requis. De plus, les matériaux peuvent être utilisés dans des procédés aérospatiaux tels que l'infusion de résine, le préimprégné thermofusible, l'enroulement filamentaire et d'autres procédés liquides.

Les responsables de Novoset ont déclaré dans un communiqué de presse :« Nous sommes ravis de collaborer avec Shin-Etsu Chemical, Japon pour commercialiser ces produits uniques afin de combler les lacunes matérielles et les matériaux 5G actuels difficiles à traiter (ciblant les substrats à ondes millimétriques, les antennes) tels que polymères à cristaux liquides (LCP), polyimides (PI) et polytétrafluoréthylène (PTFE). Shin-Etsu Chemical est notre collaborateur idéal en raison de ses applications 5G internes et de son empreinte mondiale dans les semi-conducteurs et d'autres industries haut de gamme. »

Les résines ont été développées au Novoset Technology Center à Berkeley Heights, N.J., États-Unis. En vertu de cet accord, Shin-Etsu Chemical Co. Ltd. fabriquera les résines dans le monde entier dans les industries électroniques concernées et commercialisera les produits sous le nom de SLK. Novoset commercialisera les produits dans l'aérospatiale, le pétrole et le gaz et d'autres industries, et continuera d'améliorer et d'élargir la gamme de produits en fonction des besoins du marché.