Les modules de processeur sans fil pré-certifiés disposent d'une connectivité Bluetooth Mesh

Un nouveau portefeuille de modules Wireless Gecko sécurisés de Silicon Labs facilite l'ajout d'une connectivité de réseau maillé à une gamme de produits Internet des objets (IoT). Les modules MGM210x et BGM210x série 2 hautement intégrés prend en charge les protocoles maillés Zigbee, Thread et Bluetooth ; Bluetooth Low Energy et connectivité multi-protocole. Ces modules pré-certifiés ciblent les systèmes IoT alimentés en ligne, allant de l'éclairage LED intelligent à l'automatisation domestique et industrielle.

Les modules xGM210x pré-certifiés aident à réduire le temps de développement lié à la conception RF et à l'optimisation des protocoles, en minimisant les facteurs de risque associés aux certifications sans fil mondiales et en permettant aux concepteurs d'accélérer le délai de mise sur le marché de plusieurs mois, selon Silicon Labs. Ils sont pré-certifiés pour l'Amérique du Nord, l'Europe, la Corée et le Japon.

Les modules sont basés sur la plate-forme Wireless Gecko Series 2 de Silicon Labs , qui comprend un processeur Arm Cortex-M33, des piles logicielles, un noyau de sécurité dédié et une température nominale de 125°C adaptée aux conditions environnementales difficiles. Les modules xGM210x intègrent également un amplificateur de puissance RF qui rend les modules adaptés aux applications Bluetooth Low Energy longue portée qui nécessitent des centaines de mètres de connectivité en visibilité directe.

Les familles initiales du portefeuille de modules de la série 2 optimisés pour les applications comprennent les premiers modules sans fil pré-certifiés de l'industrie optimisés pour les ampoules LED et un module de facteur de forme de carte de circuit imprimé (PCB) pour une gamme de conceptions de produits IoT ultra-petits.

• Les modules xGM210L sont conçus pour répondre aux exigences de performance, d'environnement, de fiabilité et de coût de l'éclairage LED intelligent. Les modules combinent un facteur de forme personnalisé pour un montage plus facile à l'intérieur des boîtiers d'ampoules LED, une antenne de trace PCB pour maximiser la portée sans fil, des températures nominales élevées, des certifications réglementaires mondiales étendues et une faible consommation d'énergie active.

• Les modules xGM210P présentent un facteur de forme PCB, une antenne à puce intégrée et des zones de dégagement minimales pour la mécanique, simplifiant les conceptions IoT à espace restreint, y compris l'éclairage intelligent, les systèmes de CVC, les systèmes d'automatisation des bâtiments et des usines.

Les modules xGM210x sont également dotés de fonctionnalités sécurisées, notamment le démarrage sécurisé avec la technologie racine de confiance et chargeur sécurisé (RTSL) pour aider à empêcher l'injection de logiciels malveillants, et la restauration pour garantir l'exécution authentique du micrologiciel et les mises à jour OTA (over-the-air). Le noyau Arm Cortex-M33 du module intègre la technologie TrustZone, permettant une isolation matérielle à l'échelle du système pour des architectures logicielles fiables.

Les autres fonctionnalités sécurisées incluent :

• Un noyau de sécurité dédié qui isole le processeur de l'application et fournit des opérations cryptographiques rapides et économes en énergie avec des contre-mesures d'analyse de puissance différentielle (DPA).
• Un véritable générateur de nombres aléatoires (TRNG) compatible avec NIST SP800-90 et AIS-31.
• Une interface de débogage sécurisée avec verrouillage/déverrouillage permet un accès authentifié pour une meilleure analyse des défaillances.

Simplicité Studio de Silicon Labs Un environnement de développement intégré est également disponible pour accélérer la conception, ainsi que des outils logiciels avancés, notamment un analyseur de réseau et un profileur d'énergie brevetés pour aider les développeurs à optimiser les performances sans fil et la consommation d'énergie des applications IoT.

Des échantillons et des quantités de production des modules xGM210P sont disponibles dès maintenant. Des échantillons et des quantités de production des modules xGM210L seront disponibles au quatrième trimestre 2019. La carte mère du kit de démarrage Wireless Gecko et les cartes radio de la série 2 sont disponibles dès maintenant.