MEMXPRO :SSD industriels avec TLC 3D durable Micron

MEMXPRO annonce la sortie d'une nouvelle série de SSD TLC industriels au monde embarqué 2019. La nouvelle série de SSD TLC 3D comprend PT30 (avec DRAM) et ET30 (sans DRAM), et utilise des contrôleurs SMI et le flash industriel original Micron B17A 3D TLC avec 10K P /E cycles et une garantie de 4 ans. En outre, l'exposition présente les dernières séries U.2 PCIe et M.2 2280 PCIe PT33 haute vitesse de MEMXPRO avec TLC 3D industriel, des SSD 4 To de grande capacité et des modules DDR4 2666 DRAM à température étendue. Il existe également une démonstration en direct de leur boîte à outils de surveillance du stockage mSMART pour la récupération d'informations et la gestion des appareils.

MEMXPRO a lancé ses nouveaux SSD NVMe PCIe PT33 et SATA 3 PT30/ET30 associés au TLC 3D original de Micron avec une endurance de 10K pour répondre aux exigences industrielles de l'AIoT. La nouvelle série de produits offre une protection complète des données et améliore les performances d'endurance et de rétention de la 3D TLC NAND, offrant une meilleure durabilité pour les produits SSD 3D TLC. Ils constituent le choix idéal pour les applications embarquées, les équipements industriels et les périphériques de périphérie fonctionnant dans des environnements difficiles.

À mesure que la technologie flash progresse, les SSD haute capacité deviennent la norme dans les applications de données industrielles. De plus, avec les progrès de l'industrie, les fabricants mettent sur le marché de nouveaux facteurs de forme et de nouvelles vitesses. La série E231 haute capacité de MEXMPRO offre une capacité de stockage allant jusqu'à 4 To pour sa série SSD 2,5", jusqu'à 1 To pour ses séries mSATA et Half Slim, et des cartes CF jusqu'à 256 Go. Cette famille de produits est conforme aux normes JEDEC, combinant des matrices flash eMMC avec une qualité et une stabilité éprouvées, 3 000 cycles P/E de MLC, des circuits intégrés à température étendue d'origine et une prise en charge supplémentaire de la température industrielle.

À l'ère de la mémoire et du stockage haute vitesse, la DDR4 est devenue la nouvelle norme pour la mémoire industrielle en 2019. Les modules DRAM haute vitesse DDR4-2666 de MEMXPRO sont conformes à la norme JEDEC pour atteindre 2666 MHz sans overclocker la RAM. Les circuits intégrés de mémoire de marque de haute qualité d'origine et la conception des spécifications industrielles permettent une faible tension de fonctionnement de 1,2 V pour une consommation d'énergie et une efficacité thermique écoénergétiques. Les modules mémoire à grande température (-40°C à +85°C) sont idéaux pour les applications qui doivent garantir des performances élevées et la stabilité du produit dans des climats extrêmes ou des environnements industriels.

Facile à utiliser et intuitif, l'outil logiciel de surveillance des périphériques de stockage MEMXPRO mSMART 4.0 est disponible gratuitement en téléchargement. Offrant la puissance prédictive de l'analyse des mégadonnées, mSMART détecte les problèmes et fournit des alertes pour réduire les tâches d'inspection de routine et les coûts opérationnels. Intégré à une base de données d'entreprise, le système enregistrera l'état du SSD et stockera les journaux de données pour bénéficier de l'analyse des mégadonnées qui aident à prendre des décisions plus éclairées.