OSP vs ENIG : Comparaison experte des finitions de surface PCB

Une finition de surface PCB est un revêtement entre un PCB nu et un composant. Elle remplit deux objectifs principaux : protéger le circuit en cuivre et assurer la soudabilité. Comme il existe plusieurs types de finitions de surface, vous pourriez avoir du mal à trouver un guide complet OSP vs ENIG. De plus, des réglementations complexes rendent le processus encore plus difficile. Celles-ci incluent la directive DEEE (Déchets d'Équipements Électriques et Électroniques) et la directive RoHS (Restriction de l'utilisation de certaines Substances Dangereuses).

OSP

Description de l'image : OSP

La finition de surface OSP (Organic Solderability Preservative) est de type organique. Par conséquent, aucune toxine n'est présente, ce qui la rend respectueuse de l'environnement tout en conservant sa nature protectrice.

De plus, cette finition a une surface plane où vous pouvez fixer plus de composants PCB. Et elle est abordable, tout comme le processus HASL.

L'OSP est un choix parfait pour ceux qui recherchent une excellente planéité et un processus de fabrication simple.

Description de l'image : HASL

Pour appliquer cette finition de surface PCB, vous aurez besoin d'une cuve de trempage verticale ou d'une méthode chimique convoyeurisée. Le processus implique plusieurs étapes, avec des rinçages entre chacune.

1. Nettoyage : Cette étape consiste à nettoyer la surface en cuivre du PCB pour éliminer les empreintes digitales, l'huile et autres contaminants.
2. Amélioration de la topographie : Cela sert deux objectifs — augmenter l'adhérence entre l'OSP et la carte et réduire l'oxydation. De plus, pour une épaisseur de film efficace, vous devriez faire du micro-étirage à vitesse constante.
3. Rinçage acide : Vous devriez rincer le PCB dans une solution d'acide sulfurique.
4. Application OSP : Ici, vous devriez appliquer la solution OSP sur le PCB.
5. Rinçage déionisé : Vous devriez infuser la solution OSP avec des ions à cette étape. Ce faisant, vous permettrez une élimination facile lors du brasage. De plus, il serait utile de rincer avant que les conservateurs ne s'accumulent pour prévenir la corrosion due à la disponibilité de plus d'ions dans la solution.
6. Séchage : Enfin, vous devriez sécher le PCB après l'application de la finition.

En bref, notez que ce processus est simple et abordable. Cependant, il est sensible et peut facilement causer des rayures qui pourraient détruire la soudabilité.

ENIG

Description de l'image : ENIG

Bien que la finition de surface ENIG soit plus coûteuse que la finition OSP, elle produit des produits de meilleure qualité. Elle offre une meilleure soudabilité et résiste à de nombreux cycles thermiques. Ainsi, c'est une excellente méthode pour le wire bonding.

Cette méthode crée deux couches de revêtement — or et nickel. D'abord, le nickel protège la couche de cuivre de base contre les risques externes et assure la fixation sûre des éléments électriques. D'autre part, l'or empêche le nickel de corroder.

Ainsi, l'ENIG est efficace dans les cas où vous avez besoin d'une haute tolérance pour les composants PCB. Elle offre une excellente planéité comme l'OSP. Pour appliquer le revêtement ENIG, vous devez déposer la surface de nickel catalysée par le palladium.

L'ENIG et l'OSP sont similaires en ce que les deux incluent du micro-gravage avec des sessions de rinçage. Voici les étapes suivies — Nettoyage, Micro-gravage, Premier trempage, Application de l'activateur, Deuxième trempage, Application de nickel chimique, et enfin, Application d'or par immersion.

OSP vs ENIG

Conclusion

C'est tout pour la comparaison OSP vs ENIG. Cependant, n'hésitez pas à nous contacter si vous avez des questions.