BrushForm® 158 TM08 (C72900) – Alliage Cu-Ni-Sn Spinodal Haute Performance pour Ressorts Conducteurs
Le BrushForm® 158 TM08 (désignation UNS C72900) est un alliage cuivre-nickel-étain à décomposition spinodale, traitable thermiquement, offrant la plus haute résistance de la gamme BrushForm 158. Développé par Materion Brush Performance Alloys pour les ressorts conducteurs les plus exigeants : connecteurs électroniques, commutateurs, capteurs. Sa résistance exceptionnelle et sa tenue en fatigue en font le choix idéal pour les ressorts de moteurs à bobine mobile (VCM) dans les systèmes de stabilisation d'image optique (OIS). Fourni soit pré-traité (durci à l'usine), soit à l'état traitable thermiquement (durcissable par vieillissement).
Propriétés
Général
| Propriété | Température | Valeur |
|---|
| Densité | 23,0 °C | 9 g/cm³ |
Dimensions
| Propriété | Valeur | Commentaire |
|---|
| Épaisseur | 0,04 – 0,5 mm | calibre |
Mécaniques
| Propriété | Température | Valeur | Commentaire |
|---|
| Plage à 90°, sens bon (bw) | 23,0 °C | 8 [-] | |
| Plage à 90°, sens travers (gw) | 23,0 °C | 5 [-] | |
| Module d'élasticité | 23,0 °C | 128 GPa | |
| Allongement | 23,0 °C | 2 % | pour épaisseur > 0,10 mm |
| Dureté Vickers | 23,0 °C | 305 – 405 HV | |
| Coefficient de Poisson | 23,0 °C | 0,3 | |
| Résistance à la traction | 23,0 °C | 1 035 – 1 230 MPa | |
| Limite d'élasticité Rp0,2 | 23,0 °C | 965 – 1 170 MPa | |
Thermiques
| Propriété | Température | Valeur |
|---|
| Coefficient de dilatation thermique | 23,0 °C | 1,64 × 10⁻⁵ 1/K |
Électriques
| Propriété | Température | Valeur |
|---|
| Conductivité électrique | 23,0 °C | 4,00 × 10⁶ S/m |
| Conductivité électrique spécifique (% IACS) | – | 7 % IACS |
Magnétiques
| Propriété | Température | Valeur |
|---|
| Perméabilité magnétique relative | 23,0 °C | 1,01 |
Composition chimique
| Élément | Teneur |
|---|
| Cuivre (Cu) | Base |
| Nickel (Ni) | 14,5 – 15,5 % |
| Étain (Sn) | 7,5 – 8,5 % |
Applications
Ressorts de moteurs à bobine mobile (VCM), systèmes de stabilisation d'image optique (OIS) et joints d'étanchéité blindage électromagnétique.
