BrushForm® 158 – Alliage Cu-Ni-Sn Traitable Thermiquement pour Ressorts Haute Performance
L'alliage BrushForm® 158 de Materion Brush Performance Alloys est un alliage cuivre-nickel-étain à décomposition spinodale, traitable thermiquement, conçu pour offrir une formabilité et une résistance optimales dans les applications de ressorts conducteurs : connecteurs électroniques, commutateurs et capteurs. Les tempers à haute résistance assurent d'excellentes performances en fatigue et aux chocs, les rendant idéaux pour les ressorts de moteurs à bobine mobile (VCM) dans les systèmes de stabilisation d'image optique (OIS). Le BrushForm 158 est disponible sous forme pré-traitée (durcie à l'usine) ou traitable thermiquement (durcissable par vieillissement).
Propriétés
Général
| Propriété | Température | Valeur |
|---|
| Densité | 23,0 °C | 9 g/cm³ |
Dimensions
| Propriété | Valeur | Commentaire |
|---|
| Épaisseur | 0,04 – 0,5 mm | calibre |
Mécaniques
| Propriété | Température | Valeur | Commentaire |
|---|
| Plage à 90°, sens bon (bw) | 23,0 °C | 0 [-] | |
| Plage à 90°, sens travers (gw) | 23,0 °C | 0 [-] | |
| Module d'élasticité | 23,0 °C | 128 GPa | |
| Allongement | 23,0 °C | 22 % | pour épaisseur > 0,10 mm |
| Dureté Vickers | 23,0 °C | 190 – 290 HV | |
| Coefficient de Poisson | 23,0 °C | 0,3 | |
| Résistance à la traction | 23,0 °C | 655 – 795 MPa | |
| Limite d'élasticité Rp0,2 | 23,0 °C | 515 – 655 MPa | |
Thermiques
| Propriété | Température | Valeur |
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| Coefficient de dilatation thermique | 23,0 °C | 1,64 × 10⁻⁵ 1/K |
Électriques
| Propriété | Température | Valeur |
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| Conductivité électrique | 23,0 °C | 4,00 × 10⁶ S/m |
| Conductivité électrique spécifique (% IACS) | – | 7 % IACS |
Magnétiques
| Propriété | Température | Valeur |
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| Perméabilité magnétique relative | 23,0 °C | 1,01 |
Composition chimique
| Élément | Teneur |
|---|
| Cuivre (Cu) | Base |
| Nickel (Ni) | 14,5 – 15,5 % |
| Étain (Sn) | 7,5 – 8,5 % |
Applications
Ressorts de moteurs à bobine mobile (VCM), systèmes de stabilisation d'image optique (OIS) et joints d'étanchéité blindage électromagnétique.
