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Alliage 3 (C17510) TH04 Plaque – Haute Conductivité et Résistance Modérée pour Applications Avancées

L'alliage 3 (C17510) à l'état TH04, fourni par Materion Performance Alloys, offre une conductivité électrique et thermique élevée avec une résistance mécanique modérée à élevée, adaptée aux applications exigeantes.

Propriétés générales

PropriétéTempératureValeur
Densité23 °C8,83 g/cm³

Dimensions disponibles

PropriétéValeur
Longueur610 – 3200 mm
Épaisseur4,8 – 76 mm
Largeur305 – 559 mm

Propriétés mécaniques

PropriétéTempératureValeur
Module d'élasticité23 °C138 GPa
Allongement23 °C5 – 15 %
Résistance à la traction23 °C760 – 970 MPa
Limite d'élasticité (Rp0,2)23 °C690 – 830 MPa

Propriétés thermiques

PropriétéTempératureValeur
Coefficient de dilatation thermique23 °C17,6 × 10⁻⁶ 1/K
Point de fusion–1040 °C
Conductivité thermique23 °C240 W/(m·K)

Propriétés électriques

PropriétéTempératureValeur
Résistivité électrique23 °C2,9 – 3,8 µΩ·m
Conductivité électrique (% IACS)–45 – 60 % IACS

Composition chimique (en % massique)

ÉlémentTeneur
Béryllium (Be)0,2 – 0,6
Cuivre (Cu)Reste
Nickel (Ni)1,4 – 2,2

Domaines d'application

Applications typiques : composants pour soudage par résistance, inserts pour moulage sous pression, injection et soufflage.

Métal

  1. Tôle en acier inoxydable Alloy 31 – Résistance et ductilité supérieures pour environnements extrêmes
  2. Plaque ALLOY 1.4547 – Super Austénitique 6 Mo pour Haute Résistance à la Corrosion
  3. Alliage 10 (C17500) Fil TH04 – Haute résistance et conductivité
  4. Fil Alliage 3 (C17510) TB00 – Haute Résistance, Excellente Conductivité & Résistance aux Contraintes
  5. Fil Materion Alliage 3 (C17510) – Haute Résistance, Haute Conductivité, Résistance à la Relaxation
  6. Fil Alliage 3 (C17510) TF00 – Haute Résistance & Conductivité
  7. Fil Alliage 3 (C17510) TH04 – Haute Résistance & Haute Conductivité
  8. Alliage 3 (C17510) TB00 Tubes – Performances Électriques et Thermiques Supérieures
  9. Alliage 3 (C17510) TD04 Tubes – Haute Conductivité, Résistance Modérée pour Applications Hautes Performances