Brush 60® Ruban TH03 (C17460) : Alliage Cuivre-Béryllium Haute Performance
Présentation
Le Brush 60 de Materion Performance Alloys est un alliage cuivre-béryllium haute performance, à coût réduit, offrant des solutions rentables pour de nombreuses applications. Disponible en tempérages durcis à l'usine.
Alors que les composants sont réduits en taille et que les exigences de signal deviennent plus strictes, le choix des matériaux prend une importance croissante. Les solutions à coût total exigent des matériaux offrant flexibilité de conception, facilité de fabrication et fiabilité sur le cycle de vie. Le Brush 60 (C17460) a été conçu pour répondre à ces critères. Principaux avantages :
- Force de contact et conductivité supérieures pour améliorer le transfert de signal
- Durabilité supérieure à haute température
- Liberté de former des pièces complexes à des niveaux de résistance élevés
- Recyclabilité complète
Propriétés
Général
| Propriété | Température | Valeur |
|---|
| Densité | 23,0 °C | 8,81 g/cm³ |
Dimensions
| Propriété | Valeur |
|---|
| Épaisseur | 0,05 - 2,03 mm |
| Largeur | 1,27 - 406,5 mm |
Mécaniques
| Propriété | Température | Valeur |
|---|
| Cintralité 90°, bw | 23,0 °C | 0,7 |
| Cintralité 90°, gw | 23,0 °C | 0,7 |
| Module d'élasticité | 23,0 °C | 135 GPa |
| Allongement | 23,0 °C | 11 % |
| Résistance à la traction | 23,0 °C | 795 - 930 MPa |
| Limite d'élasticité Rp0,2 | 23,0 °C | 655 - 795 MPa |
Thermiques
| Propriété | Température | Valeur |
|---|
| Coefficient de dilatation thermique | 23,0 °C | 1,76E-5 1/K |
| Conductivité thermique | 23,0 °C | 221 W/(m·K) |
Électriques
| Propriété | Valeur | Commentaire |
|---|
| Conductivité électrique spécifique | 50 % IACS | valeur nominale |
Propriétés chimiques
| Élément | Teneur | Commentaire |
|---|
| Béryllium | 0,15 - 0,5 % | |
| Cuivre | Base | |
| Nickel | 1 - 1,4 % | |
| Étain | 0,25 % | max. |
| Zirconium | 0,5 % | max. |
Propriétés technologiques
| Propriété | Valeur |
|---|
| Domaines d'application | Applications de contact électronique et de ressort dans les marchés informatique, télécoms et datacom |
