EN 13148 Nuance Cu-DHP H110
Bande étamée à chaud.
Propriétés
Général
| Propriété | Température | Valeur |
|---|---|---|
| Densité | 20.0 °C | 8,9 - 8,94 g/cm³ |
Mécanique
| Propriété | Température | Valeur | Commentaire |
|---|---|---|---|
| Module d'élasticité | 20.0 °C | 132 GPa | |
| Dureté, Brinell | 20.0 °C | 105 [-] | |
| Dureté, Vickers | 20.0 °C | 110 [-] | |
| Coefficient de Poisson | 20.0 °C | 0.34 [-] | |
| Module de cisaillement | 23.0 °C | 48 GPa | Typique pour le cuivre forgé pur / faiblement allié |
Thermique
| Propriété | Température | Valeur | Commentaire |
|---|---|---|---|
| Coefficient de dilatation thermique | 100.0 °C | 1.68E-5 1/K | |
| 200.0 °C | 1.73E-5 1/K | ||
| 300.0 °C | 1.77E-5 1/K | ||
| Point de fusion | 965 - 1100 °C | Typique pour le cuivre forgé pur / faiblement allié | |
| Capacité thermique spécifique | -150.0 °C | 282 J/(kg·K) | |
| -50.0 °C | 361 J/(kg·K) | ||
| 20.0 °C | 386 J/(kg·K) | ||
| 100.0 °C | 393 J/(kg·K) | ||
| 200.0 °C | 403 J/(kg·K) | ||
| 300.0 °C | 415 J/(kg·K) | ||
| Conductivité thermique | 20.0 °C | 305 - 340 W/(m·K) | |
| 50.0 °C | 310 W/(m·K) | ||
| 100.0 °C | 318 W/(m·K) | ||
| 200.0 °C | 326 W/(m·K) | ||
| 300.0 °C | 334 W/(m·K) | ||
Électrique
| Propriété | Température | Valeur |
|---|---|---|
| Conductivité électrique | 20.0 °C | 4.30E+7 S/m |
| 50.0 °C | 4.10E+7 S/m | |
| 100.0 °C | 3.70E+7 S/m | |
| 200.0 °C | 3.40E+7 S/m | |
| 300.0 °C | 3.00E+7 S/m | |
| Résistivité électrique | 20.0 °C | 2.2E-8Ω·m |
| 50.0 °C | 2.4E-8Ω·m | |
| 100.0 °C | 2.7E-8Ω·m | |
| 200.0 °C | 2.9E-8Ω·m | |
| 300.0 °C | 3.3E-8Ω·m | |
Propriétés chimiques
| Propriété | Valeur |
|---|---|
| Cuivre | 99,9 % |
| Phosphore | 0,02 - 0,04 % |
Métal