Phénolique NP605 - Feuille
Un stratifié à base de papier à faible teneur en résine phénolique pour les surfaces dures et planes.
Propriétés
Général
Propriété | Valeur | Norme de test | Commentaire |
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Densité | 1,3 g/cm³ | ASTM D792 | |
Absorption d'humidité | 8 % | ASTM D570 | Etat D₁-24/23 |
Mécanique
Propriété | Valeur | Norme de test | Commentaire |
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Résistance à la compression | 241,3 MPa | ASTM D695 | État A | À plat |
Résistance à la flexion | 172,4 MPa | ASTM D790 | État A |
172,4 MPa | ASTM D790 | Condition A, Transverse | |
Dureté, Rockwell M | 90 [-] | ASTM D785 | |
Résistance aux chocs, Izod non entaillé, ASTM | 27 J/m | ASTM D256 | Etat E-48/50, Transversal |
29 J/m | ASTM D256 | Etat E-48/50 | |
Résistance à la traction | 117,2 MPa | ASTM D638 | État A |
Thermique
Propriété | Valeur | Commentaire | |
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Indice de température relative, résistance mécanique | 150 °C | Bulletin UL 746b¹ | |
Inflammabilité | Bulletin UL 94, Classe HB, Condition A |
Propriétés technologiques
Propriété | ||
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Domaines d'application | Ce matériau est normalement utilisé dans l'industrie des cartes de circuits imprimés comme support pour l'opération de perçage. Cependant, il est également utilisé dans d'autres industries pour le stock d'outillage en raison de sa facilité d'usinage et de sa bonne stabilité dimensionnelle. | |
Remplisseurs | Papier
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Autre | 1.Cette température n'est qu'une recommandation et est basée sur l'expérience acquise dans diverses applications. La température de fonctionnement maximale dépend de l'application et doit être étudiée avant utilisation
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Matériau composite