Feuille Phénolique NP605 — Laminé Durable, Faible Teneur en Résine pour Surfaces Dures et Planes
Laminé à base de papier avec faible teneur en résine phénolique pour surfaces dures et planes.
Propriétés
Général
| Propriété | Valeur | Norme d'essai | Commentaire |
|---|---|---|---|
| Densité | 1,3 g/cm³ | ASTM D792 | |
| Absorption d'humidité | 8 % | ASTM D570 | Condition D₁-24/23 |
Mécanique
| Propriété | Valeur | Norme d'essai | Commentaire |
|---|---|---|---|
| Résistance à la compression | 241,3 MPa | ASTM D695 | Condition A | Plat |
| Résistance à la flexion | 172,4 MPa | ASTM D790 | Condition A |
| Résistance à la flexion | 172,4 MPa | ASTM D790 | Condition A, Transverse |
| Dureté Rockwell M | 90 | ASTM D785 | |
| Résistance à l'impact Izod (sans entaille) | 27 J/m | ASTM D256 | Condition E-48/50, Transverse |
| Résistance à l'impact Izod (sans entaille) | 29 J/m | ASTM D256 | Condition E-48/50 |
| Résistance à la traction | 117,2 MPa | ASTM D638 | Condition A |
Thermique
| Propriété | Valeur | Commentaire |
|---|---|---|
| Indice de température relatif (résistance mécanique) | 150 °C | UL Bulletin 746b¹ |
| Inflammabilité | UL Bulletin 94, Classe HB, Condition A |
Propriétés technologiques
| Propriété | Détails |
|---|---|
| Domaines d'application | Principalement utilisé dans l'industrie des circuits imprimés comme support pour le forage. Aussi employé dans d'autres industries pour outillage grâce à sa facilité d'usinage et sa bonne stabilité dimensionnelle. |
| Charges | Papier |
| Autres informations | 1. Température recommandée basée sur l'expérience ; température maximale d'utilisation dépendante de l'application. |
| Avertissement du fournisseur | Données à titre informatif uniquement. Valeurs typiques. Vérification indépendante recommandée. Consultez www.norplex-micarta.com pour la version la plus récente. |
Feuille Phénolique NP504WR — Tissu Verre Lourd 24/30 oz, Résistance Supérieure & Faible Humidité
SupremEX® 620XF T6CWQ Forgé — Alliage Aluminium 6061B Avancé avec 20% SiC
Matériau composite
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