IBASE lance des modules COM Express robustes (ET875 & ET870) supportant -40°C à +85°C pour applications IoT et industrielles

IBASE Technology, nom de confiance dans les solutions embarquées, annonce les nouveaux modules COM Express Type 10 (ET875) et Type 6 (ET870). Construits sur les processeurs Intel Atom E3900, Pentium N4200 et Celeron N3350, ces mini-modules délivrent la performance et l'efficacité énergétique requises pour les systèmes de contrôle IoT, gaming, imagerie médicale et industriels exigeants.

Caractéristiques clés :

Large plage de température de fonctionnement : -40 °C à +85 °C, assurant un fonctionnement fiable dans les environnements difficiles.
Garantie de disponibilité à long terme pour la stabilité des déploiements critiques.
Deux ports série, quatre lignes PCIe Gen 2 haute vitesse, et TPM 2.0 pour le chiffrement et la gestion sécurisée des données.

Spécifications :

ET875 (84 × 55 mm) — SoC Intel Gen 9-LP avec graphiques HD intégrés (18 unités d'exécution). Supporte deux affichages indépendants (1 × DD + 1 × LVDS ou 1 × eDP) et jusqu'à 32 Go de stockage eMMC. Interfaces : 2 × USB 3.0/3.1, 8 × USB 2.0, 2 × SATA III (via porteur IP417).
ET870 (95 × 95 mm) — SoC Intel Gen 9 avec graphiques HD intégrés. Supporte 2 × DDI et 1 × LVDS dual-canal 24 bits ou eDP. Interfaces : 3 × USB 3.0, 4 × USB 2.0, 2 × SATA III (via porteur IP419).

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