Kontron dévoile COM HPC : nouveau standard embarqué haute performance

Peter Müller, Vice-président Centre Produit Boards & Modules chez Kontron, explique l'impulsion derrière le nouveau standard Computer-On-Module, COM HPC.

La croissance des données est inarrêtable et le standard sans fil 5G à venir l'accélérera. Les experts prédisent de nouveaux modèles d'affaires numériques uniquement concevables grâce aux taux de transfert de données élevés de la 5G. Des applications comme l'intelligence artificielle requièrent une évaluation algorithmique ultra-rapide de volumes massifs de données. Les dispositifs IdO, capteurs et actionneurs — surtout dans véhicules autonomes — continuent de générer d'énormes quantités de données qui doivent être traitées en fractions de seconde. Ces scénarios ne sont plus confinés aux installations de centres de données protégées ou au cloud ; ils se rapprochent de là où les données naissent : sur mâts mobiles, lignes de production, entrepôts, usines de traitement, ou véhicules autonomes. Là où les ordinateurs industriels embarqués délivraient autrefois la fiabilité, les cas d'usage d'aujourd'hui demandent performance et débit de données qui dépassent largement les attentes précédentes.

Les standards d'ordinateurs embarqués existants ne suffisent plus. COM Express, le standard Computer-On-Module leader mondial depuis 2005, a introduit son Type 7 haute bande passante en 2016 mais atteint maintenant ses limites pour applications haute performance de prochaine génération. Pour charges de travail de performance inférieure, COM Express restera le standard de choix.

En réponse, leaders industriels — incluant Kontron — ont formé un nouveau groupe de travail au sein de l'organisme de standardisation PICMG. L'objectif est de faire évoluer COM Express en un standard pouvant répondre aux demandes futures. Le résultat est COM HPC (anciennement COM HD), une mise à niveau qui conserve le facteur de forme éprouvé tout en ajoutant la performance nécessaire pour le calcul industriel edge.

Spécifications clés de COM HPC :

• Support pour processeurs serveur haut de gamme et jusqu'à huit slots SODIMM pour mémoire.
• Capacité dissipation puissance jusqu'à 125 W, comparé à la limite 60 W du COM Express standard.
• Support PCIe 4.0 avec disposition connecteur 64 lanes étendue, et prêt pour le futur standard PCIe 5.0.
• Interfaces USB 3.2 haute vitesse et Ethernet 100 Gigabit pour transfert rapide données.
• Deux nouveaux connecteurs haute vitesse, chacun avec au moins 400 broches, totalisant plus de 800 broches. Le design s'appuie sur les séries Samtec ADF6/ADM6 mais utilise un espacement de rangées accru pour adoption multi-fournisseurs.

Le public cible pour modules COM HPC est l'usine et autres environnements industriels rudes. Contrairement aux serveurs IT traditionnels, confinés aux espaces de centres de données protégés, les cartes basées COM HPC sont conçues pour conditions rudes tout en délivrant performance et flexibilité de matériel classe serveur. Kontron prévoit d'offrir deux variantes : une version avec graphismes familière aux utilisateurs COM Express, et une version sans graphismes fournissant lanes de données additionnelles pour concepts serveur avancés.

Début 2020, Kontron introduira de puissants modules classe serveur basés COM HPC dans son portefeuille « From Edge to Fog to Cloud ». Ces modules traiteront les flux massifs de données générés par passerelles edge, effectueront inférence IA près de la source, et filtreront l'information avant de la transmettre vers clouds publics ou privés.

En partenariat avec autres leaders industriels, Kontron délivre la performance et flexibilité qui n'existaient jadis que dans les serveurs IT vers l'Intelligent Edge. Le message est clair : les serveurs sont maintenant embarqués et robustes, prêts à affronter les applications edge les plus exigeantes.